幾天前 讓自己知道他宣布成立UCIe財團 (Universal Chiplet Interconnect Express)，其 目標是開發開放式規範 並形成一個生態系統 用於小芯片技術。
英特爾、AMD、ARM、高通、三星、ASE（先進半導體工程）、谷歌云、Meta/Facebook、微軟和台積電已加入小芯片技術計劃。
開放規範 UCIe 1.0 對在公共基礎、協議棧、軟件模型和測試過程上連接集成電路的方法進行了標準化，引起了公眾的關注。 在連接芯片組的接口中，宣布支持 PCIe (PCI Express) 和 CXL (Compute Express Link)。
小芯片 允許創建組合混合集成電路 （多芯片模塊）由獨立的半導體塊組成，它們不依賴於製造商，並通過標準的高速 UCIe 接口相互連接。
要開發專門的解決方案，例如創建具有用於機器學習或網絡操作處理的內置加速器的處理器，在使用 UCIe 時，使用具有不同製造商提供的處理器內核或加速器的現有芯片組就足夠了。
如果沒有標準解決方案，您可以使用方便的技術和解決方案創建具有必要功能的自己的小芯片。
“AMD 很自豪能夠延續其支持行業標準的悠久傳統，這些標準使創新的解決方案能夠滿足客戶不斷變化的需求。 AMD 執行副總裁兼首席技術官 Mark Papermaster 表示，我們一直是小芯片技術的領導者，並歡迎多供應商小芯片生態系統來實現可定制的第三方集成。 “UCIe 標準將通過依賴異構計算引擎和加速器成為刺激系統創新的關鍵因素，從而獲得性能、成本和能源效率方面的最佳優化解決方案。 »
之後 使用設計組合選定的芯片就足夠了 塊數 以樂高拼搭者的風格 （所提出的技術有點讓人聯想到使用 PCIe 板來構成計算機的填充物，但僅限於集成電路級別）。 數據交換與交互 芯片組之間 通過UCIe接口執行 高速，並且系統級封裝（SoP）範式用於塊的設計，而不是片上系統（SoC，片上系統）。
與 SoC 相比，chiplet 技術可以創建可重複使用和可替換的半導體塊，可用於不同的設備，顯著降低芯片開發成本。
基於 Chiplet 的系統可以結合不同的架構和製造流程; 由於每個小芯片都是獨立工作的，通過標準接口連接，具有不同指令集架構 (ISA) 的模塊，例如 RISC-V、ARM 和 x86，可以組合成一個產品。 小芯片的使用還簡化了測試：每個小芯片都可以在集成到現成解決方案之前的階段單獨測試。
鐵民公園， 內存產品規劃組副總裁三星電子表示：
“三星預計，隨著計算節點的不斷發展，將需要小芯片技術來提高計算系統的性能，每個機櫃內的陣列可能通過單一語言進行通信。
我們希望 UCIe 聯盟將培育一個充滿活力的小芯片生態系統，並建立一個可行的、開放的標準、全行業的接口框架。 作為代工、邏輯和內存解決方案的綜合供應商，三星計劃領導該聯盟的努力，進一步確定使用小芯片技術提高系統性能的最佳方法。”
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