几天前 众所周知，他宣布成立 UCIe 财团 (Universal Chiplet Interconnect Express)，其 目标是开发开放式规范 并形成一个生态系统 用于小芯片技术。
英特尔、AMD、ARM、高通、三星、ASE（先进半导体工程）、谷歌云、Meta/Facebook、微软和台积电已加入小芯片技术计划。
开放规范 UCIe 1.0 对在公共基础、协议栈、软件模型和测试过程上连接集成电路的方法进行了标准化，引起了公众的关注。 在连接芯片组的接口中，宣布支持 PCIe (PCI Express) 和 CXL (Compute Express Link)。
小芯片 允许创建组合混合集成电路 （多芯片模块）由独立的半导体块组成，它们不依赖于制造商，并通过标准的高速 UCIe 接口相互连接。
要开发专门的解决方案，例如创建具有用于机器学习或网络操作处理的内置加速器的处理器，在使用 UCIe 时，使用具有不同制造商提供的处理器内核或加速器的现有芯片组就足够了。
如果没有标准解决方案，您可以使用方便的技术和解决方案创建具有必要功能的自己的小芯片。
“AMD 很自豪能够延续其支持行业标准的悠久传统，这些标准使创新的解决方案能够满足客户不断变化的需求。 AMD 执行副总裁兼首席技术官 Mark Papermaster 表示，我们一直是小芯片技术的领导者，并欢迎多供应商小芯片生态系统来实现可定制的第三方集成。 “UCIe 标准将通过依赖异构计算引擎和加速器成为刺激系统创新的关键因素，从而获得性能、成本和能源效率方面的最佳优化解决方案。 »
之后 使用设计组合选定的芯片就足够了 的块 以乐高拼搭者的风格 （所提出的技术有点让人联想到使用 PCIe 板来构成计算机的填充物，但仅限于集成电路级别）。 数据交换与交互 芯片组之间 通过UCIe接口执行 高速，并且系统级封装 (SoP) 范例用于模块的设计，而不是片上系统 (SoC，system-on-chip)。
与 SoC 相比，chiplet 技术可以创建可重复使用和可替换的半导体块，可用于不同的设备，显着降低芯片开发成本。
基于 Chiplet 的系统可以结合不同的架构和制造工艺; 由于每个小芯片都是独立工作的，通过标准接口连接，具有不同指令集架构 (ISA) 的模块，例如 RISC-V、ARM 和 x86，可以组合成一个产品。 小芯片的使用还简化了测试：每个小芯片都可以在集成到现成解决方案之前的阶段单独测试。
铁民公园， 内存产品规划组副总裁三星电子表示：
“三星预计，随着计算节点的不断发展，将需要小芯片技术来提高计算系统的性能，每个机柜内的阵列可能通过单一语言进行通信。
我们希望 UCIe 联盟将培育一个充满活力的小芯片生态系统，并建立一个可行的、开放的标准、全行业的接口框架。 作为代工、逻辑和内存解决方案的综合提供商，三星计划领导该联盟的努力，进一步确定使用小芯片技术提高系统性能的最佳方法。”
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