Birkaç gün önce UCIe konsorsiyumunun kurulduğunu duyurduğu biliniyordu (Universal Chiplet Interconnect Express), kimin amaç açık özellikler geliştirmektir ve bir ekosistem oluşturmak chiplet teknolojisi için.
Intel, AMD, ARM, Qualcomm, Samsung, ASE (Gelişmiş Yarı İletken Mühendisliği), Google Cloud, Meta/Facebook, Microsoft ve Tayvan Yarı İletken İmalat Şirketi, yonga teknolojisi girişimine katıldı.
Ortak bir temel, protokol yığını, yazılım modeli ve test süreci üzerinde entegre devreleri bağlama yöntemlerini standartlaştıran açık spesifikasyon UCIe 1.0, kamuoyunun dikkatine sunuldu. Yonga setlerini bağlamak için arayüzlerden PCIe (PCI Express) ve CXL (Compute Express Link) desteği duyuruldu.
yongalar birleşik hibrit entegre devreler oluşturmaya izin verir (çok çipli modüller) bir üreticiye bağlı olmayan ve standart bir yüksek hızlı UCIe arabirimi aracılığıyla birbirleriyle arabirim oluşturan bağımsız yarı iletken bloklardan oluşur.
UCIe kullanırken, örneğin makine öğrenimi veya ağ işlemleri işleme için yerleşik bir hızlandırıcıya sahip bir işlemci oluşturmak gibi özel bir çözüm geliştirmek için, farklı üreticiler tarafından sunulan işlemci çekirdekleri veya hızlandırıcılara sahip mevcut yonga setlerini kullanmak yeterlidir.
Standart çözümler yoksa, size uygun teknolojileri ve çözümleri kullanarak gerekli işlevselliğe sahip kendi yonga setinizi oluşturabilirsiniz.
AMD, müşterilerimizin değişen ihtiyaçlarını karşılamak için yenilikçi çözümler sağlayan endüstri standartlarını destekleme konusundaki uzun geleneğini sürdürmekten gurur duyuyor. Yonga teknolojisinde bir lider olduk ve özelleştirilebilir üçüncü taraf entegrasyonunu sağlamak için çok satıcılı bir yonga ekosistemini memnuniyetle karşılıyoruz, ”diyor AMD Başkan Yardımcısı ve Baş Teknik Sorumlusu Mark Papermaster. “UCIe standardı, performans, maliyet ve enerji verimliliği açısından en iyi optimize edilmiş çözümlerin elde edilmesini sağlayacak heterojen hesaplama motorlarına ve hızlandırıcılara güvenerek sistem yeniliğini teşvik etmede kilit bir faktör olacaktır. »
Ondan sonra, bir tasarım kullanarak seçilen çipleri birleştirmek yeterlidir blokların LEGO inşaatçılarının tarzında (Önerilen teknoloji, bir bilgisayarın dolgusunu oluşturmak için PCIe kartlarının kullanımını biraz andırıyor, ancak yalnızca tümleşik devreler düzeyinde). Veri alışverişi ve etkileşim yonga setleri arasında bir UCIe arayüzü aracılığıyla gerçekleştirilir yüksek hız ve sistem-on-pack (SoP) paradigması, blokların tasarımı için çip üzerinde sistem (SoC, çip üzerinde sistem) yerine kullanılır.
SoC'lere kıyasla yonga teknolojisi, farklı cihazlarda kullanılabilen yeniden kullanılabilir ve değiştirilebilir yarı iletken bloklar oluşturmayı mümkün kılar ve yonga geliştirme maliyetini önemli ölçüde azaltır.
Chiplet tabanlı sistemler, farklı mimarileri ve üretim süreçlerini birleştirebilir; Her chiplet ayrı ayrı çalıştığından, standart arayüzler aracılığıyla arayüz oluşturduğundan, RISC-V, ARM ve x86 gibi farklı komut seti mimarilerine (ISA'lar) sahip bloklar tek bir üründe birleştirilebilir. Chiplet'lerin kullanımı ayrıca testi basitleştirir: her bir chiplet, hazır bir çözüme entegrasyondan önceki aşamada ayrı ayrı test edilebilir.
Cheolmin Parkı, bellek ürün planlama ekibinin başkan yardımcısıSamsung Electronics'ten şunları söyledi:
“Samsung, hesaplama düğümleri gelişmeye devam ettikçe, her kabindeki diziler muhtemelen tek bir dil üzerinden iletişim kurarken, bilgi işlem sistemlerinin performansını iyileştirmek için yonga teknolojisine ihtiyaç duyulacağını tahmin ediyor.
UCIe konsorsiyumunun canlı bir chiplet ekosistemini teşvik edeceğini ve uygulanabilir, açık standart, endüstri çapında bir arayüz çerçevesi oluşturacağını umuyoruz. Kapsamlı bir dökümhane, mantık ve bellek çözümleri sağlayıcısı olarak Samsung, konsorsiyumun chiplet teknolojisini kullanarak sistem performansını iyileştirmenin en iyi yollarını daha fazla belirleme çabalarına öncülük etmeyi planlıyor."
Son olarak, bu konuda daha fazla bilgi edinmek istiyorsanız, aşağıdaki ayrıntılara başvurabilirsiniz. bağlantı.