Kamakailan lamang inihayag ng intel sa pamamagitan ng isang post sa blog na sumali sa RISC-V sa Premier membership level at kung saan pinaplano nila ang paglikha ng isang bagong pondo, kung saan plano nilang mamuhunan ng isang bilyong dolyar sa mga kumpanya at mga startup na lumikha ng mga teknolohiyang nauugnay sa pagbuo ng mga bagong arkitektura ng set ng pagtuturo, mga bukas na tool sa pagbuo ng software at mga pamamaraan na makabagong disenyo ng 3D chip.
Mula nang dumating ang Pat Gelsinger bilang CEO, ang kumpanya ay gumagawa ng mga taya na dati ay tila hindi maiisip. Ang pinakabago ay ang mamuhunan sa mga uri ng chips RISC-V, isang pamantayan hanggang noon ay malayo sa kanilang mga plano.
Ang Intel ay naging Premier Member ng RISC-V International, na ang mga kinatawan ay binibigyan ng mga puwesto sa Board of Directors at Technical Committee.
Gamit ito Ang Intel Capital at Intel Foundry Services (IFS) ay pangunahing mamumuhunan sa chip IP, mga tool sa software, mga makabagong arkitektura ng chip, at mga advanced na teknolohiya sa packaging.
Sinabi ni Randhir Thakur, presidente ng IFS, etututok ang kanyang bagong programa sa dalawang pangunahing isyung estratehiko ng industriya: paganahin ang mga modular na produkto na may bukas na platform ng chiplet at mga katugmang diskarte sa disenyo na sinasamantala ang maramihang mga arkitektura ng set ng pagtuturo, kabilang ang at higit pa sa x86, braso, at RISC-V.
"Ang mga customer ng Foundry ay mabilis na gumagamit ng isang modular na diskarte sa disenyo upang maiiba ang kanilang mga produkto at mapabilis ang oras sa merkado. Ang Intel Foundry Services ay mahusay na nakaposisyon upang manguna sa pangunahing pagbabago ng industriya na ito. Gamit ang aming bagong investment fund at bukas na chiplet platform, makakatulong kami sa paghimok sa ecosystem na bumuo ng mga nakakagambalang teknolohiya sa buong spectrum ng mga arkitektura ng chip."
–Pat Gelsinger, CEO ng Intel
Bilang karagdagan sa pagpopondo sa trabaho sa mga third-party na chip, Plano ng Intel na lumikha ng sarili nitong mga RISC-V core na maaaring magamit bilang mga bloke ng gusali para sa mga chiplet.
teknolohiya ng chiplet naglalayong paghiwalayin ang mga kumplikadong bloke ng semiconductor at paghahatid ng nasabing mga bloke bilang magkahiwalay na mga module, na binuo gamit ang paradigm ng system-on-package (SoP) kaysa sa paradigm ng system-on-chip (SoC). Plano na ang mga detalyeng nauugnay sa chiplet (chiplet open platform) ay bubuo ayon sa open development model.
Sinabi ni Saf Yeboah, Senior Vice President at Chief Strategy Officer sa Intel:
“Ang kasaysayan at karanasan ng Intel Capital ay nakaugat sa mga chips. Sa nakalipas na 30 taon, namuhunan kami ng higit sa $5 bilyon sa 120 kumpanyang sumusuporta sa ecosystem ng pagmamanupaktura ng semiconductor, mula sa mga materyales na lumalabas sa lupa hanggang sa mga tool sa software na ginamit upang ipatupad ang isang disenyo. Mula sa pangunguna sa maagang yugto ng mga pakikipagsapalaran hanggang sa malalim na estratehiko at pakikipagtulungang pamumuhunan, ang aming mga pamumuhunan ay nagtutulak ng pagbabago sa arkitektura, intelektwal na ari-arian, mga materyales, kagamitan at disenyo."
Bilang karagdagan sa paggamit ng RISC-V sa mga chipset, binanggit din ang mga hybrid chip architecture, na pinagsasama ang mga bloke na may iba't ibang mga arkitektura ng set ng pagtuturo (ISA), gaya ng RISC-V, ARM, at x86.
Kasama ang Esperanto Technologies, ito ay pinlano na bumuo ng isang prototype na RISC-V system batay sa mga chipset para mapabilis ang mga kalkulasyon para sa mga machine learning system, at kasama ng Ventana Micro Systems, maghanda ng accelerator para sa mga data center at mga imprastraktura ng network. Ang teknolohiya ng chiplet ay inaasahan din na gagamitin sa mga Intel CPU batay sa microarchitecture ng Meteor Lake.
Ito ay nagkakahalaga ng pagbanggit na ang Intel ay nag-aalok na ng mga chips batay sa RISC-V, ang Nios V processors, at sa hinaharap, umaasa ang Intel na ang bagong pamumuhunan nito sa RISC-V ay magpapabilis sa pagbuo ng RISC-V.
Sa wakas, ito rin ay nagkakahalaga ng pagpuna iba pang mga internasyonal na premiere ng RISC-V na kinabibilangan ng SiFive, Syntacore, Western Digital, Google, Huawei, ZTE, StarFive, Andes, Ventana Micro at Alibaba Cloud. Bilang karagdagan sa pakikilahok sa RISC-V International, inihayag din ng Intel ang pagtatatag ng mga alyansa at pakikipagtulungan sa SiFive, Andes Technology, Esperanto Technologies, at Ventana Micro Systems, na nakatuon sa produksyon at disenyo ng mga chips batay sa arkitektura ng RISC-V.
Kung interesado kang malaman ang tungkol dito, maaari mong suriin ang mga detalye sa sumusunod na link.