Några dagar sen det blev känt att han tillkännagav bildandet av UCIe-konsortiet (Universal Chiplet Interconnect Express), vars Målet är att utveckla öppna specifikationer och bilda ett ekosystem för chiplet-teknik.
Intel, AMD, ARM, Qualcomm, Samsung, ASE (Advanced Semiconductor Engineering), Google Cloud, Meta/Facebook, Microsoft och Taiwan Semiconductor Manufacturing Company har anslutit sig till chiplet-teknikinitiativet.
Den öppna specifikationen UCIe 1.0, som standardiserar metoder för att ansluta integrerade kretsar på en gemensam bas, protokollstack, mjukvarumodell och testprocess, uppmärksammas allmänt. Av gränssnitten för att ansluta styrkretsar meddelas stöd för PCIe (PCI Express) och CXL (Compute Express Link).
chiplets tillåta att skapa kombinerade hybrid-integrerade kretsar (multi-chip-moduler) som består av oberoende halvledarblock som inte är knutna till en tillverkare och gränssnitt med varandra via ett standard höghastighets UCIe-gränssnitt.
För att utveckla en specialiserad lösning, till exempel att skapa en processor med en inbyggd accelerator för maskininlärning eller bearbetning av nätverksoperationer, när man använder UCIe, räcker det att använda befintliga chipset med processorkärnor eller acceleratorer som erbjuds av olika tillverkare.
Om det inte finns några standardlösningar kan du skapa din egen chiplet med nödvändig funktionalitet, med hjälp av tekniker och lösningar som är bekväma för dig.
"AMD är stolta över att fortsätta sin långa tradition av att stödja industristandarder som möjliggör innovativa lösningar för att möta de förändrade behoven hos våra kunder. Vi har varit ledande inom chipletteknologi och välkomnar ett chiplet-ekosystem av flera leverantörer för att möjliggöra anpassningsbar tredjepartsintegration, säger Mark Papermaster, vice vd och teknisk chef, AMD. "UCIe-standarden kommer att vara en nyckelfaktor för att stimulera systeminnovation genom att förlita sig på heterogena beräkningsmotorer och acceleratorer som gör det möjligt att erhålla de bästa optimerade lösningarna när det gäller prestanda, kostnad och energieffektivitet. »
Efter det det räcker att kombinera de valda markerna med en design av block i stil med LEGO byggare (Den föreslagna tekniken påminner något om att använda PCIe-kort för att komponera datorutfyllnad, men bara på IC-nivå.) Datautbyte och interaktion mellan chipseten utförs genom ett UCIe-gränssnitt hög hastighet, och system-on-package (SoP) paradigmet används för designen av blocken istället för system-on-chip (SoC, system-on-chip).
Jämfört med SoCs gör chiplet-teknik det möjligt att skapa återanvändbara och utbytbara halvledarblock som kan användas i olika enheter, vilket avsevärt minskar kostnaderna för chiputveckling.
Chipletbaserade system kan kombinera olika arkitekturer och tillverkningsprocesser; Eftersom varje chiplet fungerar separat, gränssnitt genom standardgränssnitt, kan block med olika instruktionsuppsättningsarkitekturer (ISA), såsom RISC-V, ARM och x86, kombineras till en enda produkt. Användningen av chiplets förenklar också testningen: varje chiplet kan testas separat i stadiet innan det integreras i en färdig lösning.
Cheolmin Park, vice vd för minnesproduktplaneringsteametfrån Samsung Electronics, sa:
"Samsung förutser att chiplet-teknik kommer att behövas för att förbättra prestandan hos datorsystem när beräkningsnoder fortsätter att utvecklas, med arrayerna inom varje skåp som möjligen kommunicerar via ett enda språk.
Vi hoppas att UCIe-konsortiet främjar ett levande chiplet-ekosystem och etablerar ett livskraftigt, branschomfattande ramverk för gränssnitt med öppen standard. Som en heltäckande leverantör av minnes-, logik- och gjuterilösningar planerar Samsung att leda konsortiets ansträngningar för att ytterligare identifiera de bästa sätten att förbättra systemets prestanda med hjälp av chiplet-teknik."
Slutligen, om du är intresserad av att veta mer om det, kan du konsultera detaljerna nedan länken.