Пре неколико дана постало је познато да је најавио формирање конзорцијума УЦИе (Универсал Цхиплет Интерцоннецт Екпресс), чији циљ је развити отворене спецификације и формирају екосистем за технологију чиплета.
Интел, АМД, АРМ, Куалцомм, Самсунг, АСЕ (Адванцед Семицондуцтор Енгинееринг), Гоогле Цлоуд, Мета/Фацебоок, Мицрософт и Таиван Семицондуцтор Мануфацтуринг Цомпани придружили су се иницијативи за технологију чиплета.
Отворена спецификација УЦИе 1.0, која стандардизује методе за повезивање интегрисаних кола на заједничку основу, стек протокола, софтверски модел и процес тестирања, изнета је у јавност. Од интерфејса за повезивање скупова чипова најављена је подршка за ПЦИе (ПЦИ Екпресс) и ЦКСЛ (Цомпуте Екпресс Линк).
цхиплетс омогућавају стварање комбинованих хибридних интегрисаних кола (модули са више чипова) састављени од независних полупроводничких блокова који нису везани за произвођача и међусобно су повезани преко стандардног УЦИе интерфејса велике брзине.
За развој специјализованог решења, на пример креирање процесора са уграђеним акцелератором за машинско учење или обраду мрежних операција, када се користи УЦИе, довољно је користити постојеће чипсетове са процесорским језграма или акцелераторе које нуде различити произвођачи.
Ако не постоје стандардна решења, можете креирати сопствени чип са потребном функционалношћу, користећи технологије и решења која вам одговарају.
„АМД је поносан што наставља своју дугу традицију подршке индустријским стандардима који омогућавају иновативна решења која задовољавају променљиве потребе наших купаца. Били смо лидер у технологији чиплета и поздрављамо екосистем чиплета са више добављача како бисмо омогућили прилагодљиву интеграцију треће стране“, рекао је Марк Папермастер, извршни потпредседник и главни технички директор, АМД. „УЦИе стандард ће бити кључни фактор у стимулисању иновација система ослањајући се на хетерогене машине за прорачун и акцелераторе који ће омогућити добијање најбољих оптимизованих решења у погледу перформанси, трошкова и енергетске ефикасности. »
Након тога, довољно је комбиновати одабране чипове користећи дизајн блокова у стилу ЛЕГО градитеља (Предложена технологија донекле подсећа на употребу ПЦИе плоча за састављање пунила рачунара, али само на нивоу интегрисаних кола). Размена података и интеракција између чипсета се спроводи преко УЦИе интерфејса велике брзине, а парадигма систем-на-пакет (СоП) се користи за дизајн блокова уместо система-на-чипу (СоЦ, систем-на-чипу).
У поређењу са СоЦ-овима, технологија чиплета омогућава стварање вишекратних и заменљивих полупроводничких блокова који се могу користити у различитим уређајима, значајно смањујући трошкове развоја чипа.
Системи засновани на чиплетима могу комбиновати различите архитектуре и производне процесе; Пошто сваки чиплет ради одвојено, повезујући се преко стандардних интерфејса, блокови са различитим архитектурама скупа инструкција (ИСА), као што су РИСЦ-В, АРМ и к86, могу се комбиновати у један производ. Употреба чиплета такође поједностављује тестирање: сваки чиплет се може посебно тестирати у фази пре интеграције у готово решење.
Чеолмин парк, потпредседник тима за планирање меморијских производакомпаније Самсунг Елецтроницс, рекао је:
„Самсунг предвиђа да ће технологија чиплета бити потребна за побољшање перформанси рачунарских система како рачунарски чворови настављају да се развијају, при чему ће низови унутар сваког кабинета можда комуницирати путем једног језика.
Надамо се да ће УЦИе конзорцијум неговати живахан екосистем чиплета и успоставити одрживи, отворени стандард, оквир интерфејса за читаву индустрију. Као свеобухватан добављач решења за ливницу, логику и меморију, Самсунг планира да предводи напоре конзорцијума да даље идентификује најбоље начине за побољшање перформанси система коришћењем технологије чиплета."
Коначно, ако сте заинтересовани да сазнате више о томе, можете погледати детаље у наставку линк