Pred nekaj dnevi dal vedeti, da je napovedal ustanovitev konzorcija UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express), katerega cilj je razviti odprte specifikacije in tvorijo ekosistem za tehnologijo čipov.
Intel, AMD, ARM, Qualcomm, Samsung, ASE (Advanced Semiconductor Engineering), Google Cloud, Meta/Facebook, Microsoft in Taiwan Semiconductor Manufacturing Company so se pridružili pobudi za tehnologijo čipov.
Odprta specifikacija UCIe 1.0, ki standardizira metode za povezovanje integriranih vezij na skupni osnovi, protokolni sklad, model programske opreme in testni proces, je predstavljena javnosti. Od vmesnikov za povezovanje naborov čipov je napovedana podpora za PCIe (PCI Express) in CXL (Compute Express Link).
čipleti omogočajo ustvarjanje kombiniranih hibridnih integriranih vezij (moduli z več čipi), sestavljeni iz neodvisnih polprevodniških blokov, ki niso vezani na proizvajalca in medsebojno povezujejo preko standardnega hitrega vmesnika UCIe.
Za razvoj specializirane rešitve, na primer izdelava procesorja z vgrajenim pospeševalnikom za strojno učenje ali obdelavo omrežnih operacij, pri uporabi UCIe zadostuje uporaba obstoječih čipov s procesorskimi jedri ali pospeševalniki, ki jih ponujajo različni proizvajalci.
Če ni standardnih rešitev, lahko ustvarite svoj čiplet s potrebno funkcionalnostjo z uporabo tehnologij in rešitev, ki so vam primerne.
»AMD je ponosen, da nadaljuje svojo dolgo tradicijo podpore industrijskim standardom, ki omogočajo inovativne rešitve za zadovoljevanje spreminjajočih se potreb naših strank. Bili smo vodilni v tehnologiji čipletov in pozdravljamo ekosistem čipov več ponudnikov, ki omogoča prilagodljivo integracijo tretjih oseb,« je povedal Mark Papermaster, izvršni podpredsednik in glavni tehnični direktor AMD. »Standard UCIe bo ključni dejavnik pri spodbujanju sistemskih inovacij z zanašanjem na heterogene kalkulacijske motorje in pospeševalnike, ki bodo omogočili pridobivanje najboljših optimiziranih rešitev glede zmogljivosti, stroškov in energetske učinkovitosti. »
Po tem je dr. dovolj je, da izbrane čipe združite z zasnovo blokov v stilu konstruktorjev LEGO (Predlagana tehnologija nekoliko spominja na uporabo plošč PCIe za sestavo polnila računalnika, vendar le na ravni integriranih vezij). Izmenjava podatkov in interakcija med nabori čipov se izvaja prek vmesnika UCIe visoka hitrost, za načrtovanje blokov pa se namesto sistema na čipu (SoC, sistem na čipu) uporablja paradigma sistem na paketu (SoP).
Tehnologija čipov v primerjavi s SoC omogoča ustvarjanje polprevodniških blokov za večkratno uporabo in zamenljive, ki jih je mogoče uporabiti v različnih napravah, kar znatno zmanjša stroške razvoja čipa.
Sistemi, ki temeljijo na čipih, lahko združujejo različne arhitekture in proizvodne procese; Ker vsak čiplet deluje ločeno in se povezuje prek standardnih vmesnikov, je mogoče bloke z različnimi arhitekturami nabora ukazov (ISA), kot so RISC-V, ARM in x86, združiti v en sam izdelek. Uporaba čipov prav tako poenostavlja testiranje: vsak čiplet je mogoče testirati posebej v fazi pred integracijo v že pripravljeno rešitev.
Cheolmin Park, podpredsednik ekipe za načrtovanje pomnilniških izdelkovdružbe Samsung Electronics, je dejal:
»Samsung predvideva, da bo tehnologija čipov potrebna za izboljšanje zmogljivosti računalniških sistemov, saj se računalniška vozlišča še naprej razvijajo, pri čemer bodo nizi v vsaki omari morda komunicirali prek enega samega jezika.
Upamo, da bo konzorcij UCIe spodbujal živahen ekosistem čipov in vzpostavil izvedljiv, odprt standard, vmesniški okvir za celotno panogo. Kot celovit ponudnik rešitev za livarstvo, logiko in pomnilnik namerava Samsung voditi prizadevanja konzorcija za nadaljnje prepoznavanje najboljših načinov za izboljšanje zmogljivosti sistema s tehnologijo čipov."
Končno, če vas zanima več o tem, si lahko ogledate podrobnosti v nadaljevanju povezavo