Noen dager siden gjorde seg kjent at han kunngjorde dannelsen av UCIe-konsortiet (Universal Chiplet Interconnect Express), hvis Målet er å utvikle åpne spesifikasjoner og danner et økosystem for chiplet-teknologi.
Intel, AMD, ARM, Qualcomm, Samsung, ASE (Advanced Semiconductor Engineering), Google Cloud, Meta/Facebook, Microsoft og Taiwan Semiconductor Manufacturing Company har sluttet seg til chiplet-teknologiinitiativet.
Den åpne spesifikasjonen UCIe 1.0, som standardiserer metoder for tilkobling av integrerte kretser på en felles base, protokollstabel, programvaremodell og testprosess, blir gjort kjent med offentligheten. Av grensesnittene for tilkobling av brikkesett er støtte for PCIe (PCI Express) og CXL (Compute Express Link) annonsert.
chiplets tillate å lage kombinerte hybride integrerte kretser (multi-chip-moduler) laget av uavhengige halvlederblokker som ikke er knyttet til en produsent og grensesnitt med hverandre via et standard høyhastighets UCIe-grensesnitt.
For å utvikle en spesialisert løsning, for eksempel å lage en prosessor med en innebygd akselerator for maskinlæring eller prosessering av nettverksoperasjoner, når du bruker UCIe, er det tilstrekkelig å bruke eksisterende brikkesett med prosessorkjerner eller akseleratorer som tilbys av forskjellige produsenter.
Hvis det ikke finnes standardløsninger, kan du lage din egen brikke med nødvendig funksjonalitet, ved å bruke teknologier og løsninger som er praktiske for deg.
«AMD er stolte av å fortsette sin lange tradisjon med å støtte industristandarder som muliggjør innovative løsninger for å møte de endrede behovene til våre kunder. Vi har vært ledende innen brikketeknologi og ønsker velkommen til et multileverandør-chiplet-økosystem for å muliggjøre tilpassbar tredjepartsintegrasjon, sier Mark Papermaster, konserndirektør og teknisk sjef, AMD. "UCIe-standarden vil være en nøkkelfaktor for å stimulere systeminnovasjon ved å stole på heterogene beregningsmotorer og akseleratorer som gjør det mulig å oppnå de best optimaliserte løsningene når det gjelder ytelse, kostnad og energieffektivitet. »
Etter det det er nok å kombinere de valgte sjetongene ved hjelp av et design av blokker i stil med LEGO-byggere (Den foreslåtte teknologien minner litt om bruken av PCIe-kort for å komponere fyllstoffet til en datamaskin, men bare på nivå med integrerte kretser). Datautveksling og interaksjon mellom brikkesettene utføres gjennom et UCIe-grensesnitt høy hastighet, og system-on-package (SoP)-paradigmet brukes for utformingen av blokkene i stedet for system-on-chip (SoC, system-on-chip).
Sammenlignet med SoC-er, gjør brikketeknologi det mulig å lage gjenbrukbare og utskiftbare halvlederblokker som kan brukes i forskjellige enheter, noe som reduserer kostnadene for brikkeutvikling betydelig.
Chipletbaserte systemer kan kombinere ulike arkitekturer og produksjonsprosesser; Siden hver brikke fungerer separat, grensesnitt gjennom standardgrensesnitt, kan blokker med forskjellige instruksjonssettarkitekturer (ISAer), som RISC-V, ARM og x86, kombineres til et enkelt produkt. Bruken av chiplets forenkler også testingen: hver chiplet kan testes separat på stadiet før integrering i en ferdig løsning.
Cheolmin Park, visepresident for planleggingsteamet for minneproduktfra Samsung Electronics, sa:
"Samsung forventer at chiplet-teknologi vil være nødvendig for å forbedre ytelsen til datasystemer ettersom databehandlingsnoder fortsetter å utvikle seg, med arrayene i hvert kabinett som muligens kommuniserer via ett enkelt språk.
Vi håper at UCIe-konsortiet vil fremme et levende chiplet-økosystem og etablere et levedyktig, åpen standard, bransjedekkende grensesnittramme. Som en omfattende leverandør av støperi-, logikk- og minneløsninger planlegger Samsung å lede konsortiets innsats for ytterligere å identifisere de beste måtene å forbedre systemytelsen ved å bruke brikketeknologi."
Til slutt, hvis du er interessert i å vite mer om det, kan du se detaljene nedenfor link.