Jerman berada di lokasi TSMC untuk menjadi tuan rumah kilang pertamanya di Eropah

TSMC atau juga dikenali sebagai Syarikat Pembuatan Semikonduktor Taiwan, baru-baru ini mengumumkan bahawa mempunyai Jerman dalam pandangannya, kerana di situlah anda ingin membina kilang untuk menghasilkan kerepek anda.

Syarikat itu mengatakan masih terlalu awal untuk mengatakan sama ada ia akan membina kilang di Jerman dan bahawa perbincangan masih jauh daripada menjadi kenyataan. rancangan pengembangan dari pengeluar semikonduktor Taiwan Ia datang pada saat EU berusaha mengurangkan import chip, tetapi juga menghilangkan risiko pengintipan, di tengah kekurangan bekalan.

Selain EU berupaya meningkatkan pengeluaran semikonduktor dan melindungi dirinya daripada kejutan dalam rantaian bekalan global. Oleh itu, sejak awal tahun ini, Suruhanjaya Eropah telah mengadakan perbincangan dengan gergasi global industri cip, termasuk Intel dan TSMC.

Menanggapi langkah ini, TSMC mengatakan syarikat itu sudah mulai mempertimbangkan untuk membangun sebuah kilang di Jerman. Keputusan akan bergantung pada permintaan dan kehendak pelanggan. TSMC, sementara kos pemasangan akan dibagi antara TSMC, pelanggannya dan / atau pemerintah daerah atau negeri.

"Kami dalam fasa awal mempertimbangkan untuk pergi ke Jerman," kata Pengerusi Lembaga Pengarah TSMC Mark Liu kepada para pemegang saham pada mesyuarat agung tahunan syarikat. "Masih terlalu awal, tetapi kami serius menilai dan [keputusan] akan bergantung pada keperluan pelanggan kami," tambahnya. Komen tersebut adalah tanda terbaru bahawa syarikat cip paling berharga di dunia menjauh dari strategi selama puluhan tahun untuk memusatkan sebahagian besar pengeluaran cipnya di Taiwan.

Syarikat itu sudah membina kilang Cip $ 12 bilion di Arizona dan merancang untuk membina kilang cip pertama anda di Jepun. Mengenai kilang maju TSMC di Amerika Syarikat, Liu mengatakan akan menyokong permintaan pelanggan, terutama dalam infrastruktur dan keselamatan nasional.

"Pelanggan adalah tulang belakang pengembangan global kami. Kami akan bertindak dengan berhati-hati, ”kata Liu. Loji ini akan menjadi kemudahan pertama TSMC di negara ini dalam dua puluh tahun. Pengeluaran dijangka bermula sekitar dua setengah tahun, atau awal 2024.

Bekas Pengerusi Pengasas TSMC Morris Chang, Ia baru-baru ini memberi amaran bahawa tergesa-gesa untuk membawa pulang semikonduktor akan menjana kos yang besar tanpa memastikan kecukupan cip yang dicari oleh ekonomi besar. Sebagai sebahagian daripada penubuhannya di Jepun, Liu berkata syarikat itu sedang berbincang dengan pelanggan Jepunnya cara untuk mengurangkan kos operasi. Menurutnya, kos membina dan mengendalikan kilang cip di Jepun jauh lebih tinggi daripada di Taiwan.

"Kami bercakap secara langsung dengan pelanggan Jepun kami mengenai cara mengurangkan perbezaan kos. Setelah proses ketekunan yang wajar selesai, matlamat kami adalah sekurang-kurangnya merata dari segi kos, ”kata Liu.

Menurut penganalisis, sangat sedikit reka bentuk yang dikembangkan di EU yang memerlukan proses lanjutan yang diketahui TSMC. Menurut mereka, membina kemudahan pengeluaran semikonduktor serasi dengan N3 atau N2 (3nm atau 2nm) di Eropah tidak masuk akal (Ini juga yang dikehendaki oleh birokrat Eropah).

Walaupun begitu, terdapat cukup banyak syarikat Eropah dalam industri automotif dan telekomunikasi yang menggunakan node TSMC yang maju dan matang.

Terdapat syarikat penyumberan luar bebas syarikat pemasangan dan pengujian semikonduktor yang menawarkan perkhidmatan serupa, tetapi juga terletak di Taiwan, China atau negara-negara Asia yang lain. Oleh itu, Sekiranya kerepek boleh dibuat di Eropah, mereka perlu dihantar ke Asia untuk ujian dan pemasangan, dan kemudian kembali ke Eropah, di mana mereka akan digunakan.

Pada masa ini, TSMC tidak membincangkan pembinaan kemudahan pembungkusan di Eropah, tetapi nampaknya desentralisasi seluruh rantaian bekalan mungkin diperlukan bagi pelanggan TSMC untuk menghilangkan risiko geopolitik.

Selain itu, Penting untuk diperhatikan bahawa EU telah komited untuk melabur hingga € 145 bilion untuk mengembangkan pemproses generasi akan datang dan meningkatkan proses etsa 2nm untuk pemproses. Ini juga dapat digunakan untuk membiayai unit pengujian dan penyaman di Union.