अलीकडे इंटेलने घोषणा केली ब्लॉग पोस्ट द्वारे जो प्रीमियर सदस्यत्व स्तरावर RISC-V मध्ये सामील झाला आहे आणि ज्याद्वारे ते नवीन फंड तयार करण्याची योजना आखतात, ज्याद्वारे ते नवीन इंस्ट्रक्शन सेट आर्किटेक्चर्स, ओपन सॉफ्टवेअर डेव्हलपमेंट टूल्स आणि पद्धती नाविन्यपूर्ण 3D चिप डिझाइनच्या विकासाशी संबंधित तंत्रज्ञान तयार करणार्‍या कंपन्या आणि स्टार्टअप्समध्ये अब्ज डॉलर्सची गुंतवणूक करण्याची योजना आखतात.
आल्यापासून पॅट जेल्सिंगर सीईओ या नात्याने, कंपनी अशा पैज लावत आहे जी पूर्वी अकल्पनीय वाटत होती. सर्वात अलीकडील प्रकार चिप्समध्ये गुंतवणूक करणे आहे आरआयएससी-व्ही, एक मानक तोपर्यंत त्यांच्या योजनांपासून दूर.
इंटेल RISC-V इंटरनॅशनलचे प्रीमियर सदस्य बनले आहे, ज्यांच्या प्रतिनिधींना संचालक मंडळ आणि तांत्रिक समितीवर जागा दिली जाते.
त्यासह इंटेल कॅपिटल आणि इंटेल फाउंड्री सर्व्हिसेस (IFS) प्रामुख्याने चिप IP मध्ये गुंतवणूक करणार, सॉफ्टवेअर टूल्स, नाविन्यपूर्ण चिप आर्किटेक्चर आणि प्रगत पॅकेजिंग तंत्रज्ञान.
आयएफएसचे अध्यक्ष रणधीर ठाकूर म्हणाले की, ईत्याचा नवीन कार्यक्रम दोन प्रमुख धोरणात्मक मुद्द्यांवर लक्ष केंद्रित करेल उद्योगाचे: मॉड्यूलर उत्पादने सक्षम करा खुल्या चिपलेट प्लॅटफॉर्मसह आणि सुसंगत डिझाइन दृष्टिकोन जे x86, आर्म, आणि RISC-V सह आणि पलीकडे असलेल्या एकाधिक सूचना सेट आर्किटेक्चरचा लाभ घेतात.
“फाऊंड्री ग्राहक त्यांच्या उत्पादनांमध्ये फरक करण्यासाठी आणि बाजारपेठेसाठी वेगवान वेळ देण्यासाठी मॉड्युलर डिझाइन पद्धतीचा झपाट्याने अवलंब करत आहेत. इंटेल फाउंड्री सेवा या प्रमुख उद्योग बदलाचे नेतृत्व करण्यासाठी चांगल्या स्थितीत आहे. आमचा नवीन गुंतवणूक निधी आणि ओपन चिपलेट प्लॅटफॉर्मसह, आम्ही चिप आर्किटेक्चरच्या संपूर्ण स्पेक्ट्रममध्ये व्यत्यय आणणारे तंत्रज्ञान विकसित करण्यासाठी इकोसिस्टम चालविण्यास मदत करू शकतो.”
-पॅट गेल्सिंगर, इंटेलचे सीईओ
थर्ड-पार्टी चिप्सच्या कामासाठी निधी देण्याव्यतिरिक्त, इंटेलने स्वतःचे RISC-V कोर तयार करण्याची योजना आखली आहे जे चिपलेटसाठी बिल्डिंग ब्लॉक्स म्हणून वापरले जाऊ शकते.
चिपलेट तंत्रज्ञान जटिल सेमीकंडक्टर ब्लॉक्स वेगळे करण्याचे उद्दिष्ट आहे आणि सांगितलेले ब्लॉक वेगळे मॉड्यूल्स म्हणून वितरित करणे, सिस्टम-ऑन-चिप (SoC) प्रतिमान ऐवजी सिस्टम-ऑन-पॅकेज (SoP) प्रतिमान वापरून एकत्र केले जाते. ओपन डेव्हलपमेंट मॉडेलनुसार चिपलेटशी संबंधित तपशील (चिपलेट ओपन प्लॅटफॉर्म) विकसित केले जातील अशी योजना आहे.
इंटेलचे वरिष्ठ उपाध्यक्ष आणि मुख्य धोरण अधिकारी सेफ येबोह म्हणाले:
“इंटेल कॅपिटलचा इतिहास आणि अनुभव चिप्समध्ये रुजलेले आहेत. गेल्या 30 वर्षांमध्ये, आम्ही सेमीकंडक्टर मॅन्युफॅक्चरिंग इकोसिस्टमला समर्थन देणाऱ्या 5 कंपन्यांमध्ये $120 बिलियन पेक्षा जास्त गुंतवणूक केली आहे, जमिनीतून बाहेर पडणाऱ्या सामग्रीपासून ते डिझाइनची अंमलबजावणी करण्यासाठी वापरल्या जाणार्‍या सॉफ्टवेअर टूल्सपर्यंत. सुरुवातीच्या टप्प्यातील उपक्रमांपासून ते सखोल धोरणात्मक आणि सहयोगी गुंतवणुकीपर्यंत, आमची गुंतवणूक आर्किटेक्चर, बौद्धिक संपदा, साहित्य, उपकरणे आणि डिझाइनमध्ये नावीन्य आणते.”
RISC-V च्या वापराव्यतिरिक्त चिपसेट मध्ये, हायब्रिड चिप आर्किटेक्चरचा देखील उल्लेख केला आहे, जे वेगवेगळ्या इंस्ट्रक्शन सेट आर्किटेक्चर्स (ISAs) सह ब्लॉक्स एकत्र करतात, जसे की RISC-V, ARM आणि x86.
एस्पेरांतो टेक्नॉलॉजीजसह, RISC-V प्रणालीचा नमुना विकसित करण्याची योजना आहे. मशीन लर्निंग सिस्टीमसाठी गणनेला गती देण्यासाठी चिपसेटवर आधारित आणि व्हेंटाना मायक्रो सिस्टीमसह डेटा सेंटर्स आणि नेटवर्क इन्फ्रास्ट्रक्चर्ससाठी एक्सीलरेटर तयार करा. मेटियर लेक मायक्रोआर्किटेक्चरवर आधारित इंटेल CPU मध्ये चिपलेट तंत्रज्ञानाचा वापर करणे अपेक्षित आहे.
हे लक्षात घेण्यासारखे आहे की इंटेल आधीच RISC-V, Nios V प्रोसेसरवर आधारित चिप्स ऑफर करते आणि भविष्यात, इंटेलला आशा आहे की RISC-V मधील नवीन गुंतवणूक RISC-V च्या विकासास गती देईल.
शेवटी, हे देखील लक्षात घेण्यासारखे आहे RISC-V चे इतर आंतरराष्ट्रीय प्रीमियर ज्यामध्ये SiFive, Syntacore, Western Digital, Google, Huawei, ZTE, StarFive, Andes, Ventana Micro आणि Alibaba Cloud यांचा समावेश आहे. RISC-V इंटरनॅशनलमध्ये सहभागी होण्याव्यतिरिक्त, Intel ने SiFive, Andes Technology, Esperanto Technologies आणि Ventana Micro Systems सोबत RISC-V आर्किटेक्चरवर आधारित चिप्सच्या उत्पादनासाठी आणि डिझाइनसाठी समर्पित सहयोग आणि सहयोग स्थापन करण्याची घोषणा केली.
आपल्याला त्याबद्दल अधिक जाणून घेण्यात स्वारस्य असल्यास, आपण मधील तपशील तपासू शकता खालील दुवा.