Pirms dažām dienām tika darīts zināms, ka viņš paziņoja par UCIe konsorcija izveidi (Universal Chiplet Interconnect Express), kura mērķis ir izstrādāt atvērtas specifikācijas un veido ekosistēmu mikroshēmu tehnoloģijai.
Intel, AMD, ARM, Qualcomm, Samsung, ASE (Advanced Semiconductor Engineering), Google Cloud, Meta/Facebook, Microsoft un Taiwan Semiconductor Manufacturing Company ir pievienojušies mikroshēmu tehnoloģiju iniciatīvai.
Sabiedrības uzmanība tiek pievērsta atvērtajai specifikācijai UCIe 1.0, kas standartizē metodes integrēto shēmu savienošanai uz kopīga pamata, protokolu steku, programmatūras modeli un pārbaudes procesu. No mikroshēmojumu savienošanas saskarnēm tiek paziņots par PCIe (PCI Express) un CXL (Compute Express Link) atbalstu.
mikroshēmas ļauj izveidot kombinētas hibrīda integrālās shēmas (vairāku mikroshēmu moduļi), kas sastāv no neatkarīgiem pusvadītāju blokiem, kas nav saistīti ar ražotāju un savstarpēji saskaras, izmantojot standarta ātrgaitas UCIe interfeisu.
Lai izstrādātu specializētu risinājumu, piemēram, izveidojot procesoru ar iebūvētu akseleratoru mašīnmācībai vai tīkla operāciju apstrādei, izmantojot UCIe, pietiek izmantot esošās mikroshēmojumus ar procesora kodoliem vai dažādu ražotāju piedāvātos paātrinātājus.
Ja nav standarta risinājumu, varat izveidot savu čiletu ar nepieciešamo funkcionalitāti, izmantojot sev ērtas tehnoloģijas un risinājumus.
“AMD lepojas, ka turpina savas ilgās tradīcijas atbalstīt nozares standartus, kas ļauj inovatīviem risinājumiem apmierināt mūsu klientu mainīgās vajadzības. Mēs esam bijuši mikroshēmu tehnoloģiju līderi un atzinīgi vērtējam vairāku piegādātāju mikroshēmu ekosistēmu, lai nodrošinātu pielāgojamu trešo pušu integrāciju,” sacīja Marks Papīrmasters, AMD izpildviceprezidents un galvenais tehniskais vadītājs. “UCIe standarts būs galvenais faktors sistēmas inovāciju stimulēšanai, paļaujoties uz neviendabīgiem aprēķinu dzinējiem un akseleratoriem, kas ļaus iegūt vislabākos optimizētos risinājumus veiktspējas, izmaksu un energoefektivitātes ziņā. »
Pēc tam pietiek ar atlasīto mikroshēmu apvienošanu, izmantojot dizainu no blokiem LEGO celtnieku stilā (Piedāvātā tehnoloģija nedaudz atgādina PCIe plates izmantošanu, lai izveidotu datora pildvielu, bet tikai integrālo shēmu līmenī). Datu apmaiņa un mijiedarbība starp mikroshēmām tiek veikta, izmantojot UCIe saskarni liels ātrums, un bloku projektēšanai tiek izmantota sistēma-paketē (SoP) paradigma, nevis sistēma-on-chip (SoC, system-on-chip).
Salīdzinājumā ar SoC, chiplet tehnoloģija ļauj izveidot atkārtoti lietojamus un nomaināmus pusvadītāju blokus, kurus var izmantot dažādās ierīcēs, ievērojami samazinot mikroshēmu izstrādes izmaksas.
Uz mikroshēmām balstītas sistēmas var apvienot dažādas arhitektūras un ražošanas procesus; Tā kā katra mikroshēma darbojas atsevišķi, saskaroties ar standarta saskarnēm, blokus ar dažādām instrukciju kopu arhitektūrām (ISA), piemēram, RISC-V, ARM un x86, var apvienot vienā produktā. Mikroshēmu izmantošana arī vienkāršo testēšanu: katru mikroshēmu var pārbaudīt atsevišķi posmā pirms integrācijas gatavā risinājumā.
Čeolmina parks, atmiņas produktu plānošanas komandas viceprezidentsSamsung Electronics teica:
"Samsung paredz, ka skaitļošanas sistēmu veiktspējas uzlabošanai būs nepieciešama mikroshēmu tehnoloģija, jo skaitļošanas mezgli turpina attīstīties, un katrā kabinetā esošie masīvi, iespējams, sazināsies, izmantojot vienu valodu.
Mēs ceram, ka UCIe konsorcijs veicinās dinamisku mikroshēmu ekosistēmu un izveidos dzīvotspējīgu, atvērta standarta, nozares mēroga saskarnes sistēmu. Kā visaptverošs lietuves, loģikas un atmiņas risinājumu nodrošinātājs Samsung plāno vadīt konsorcija centienus, lai turpmāk noteiktu labākos veidus, kā uzlabot sistēmas veiktspēju, izmantojot mikroshēmu tehnoloģiju.
Visbeidzot, ja vēlaties uzzināt vairāk par to, tālāk varat skatīt sīkāku informāciju saite