몇일 전에 그가 UCIe 컨소시엄의 구성을 발표했다는 사실이 알려졌습니다. (Universal Chiplet Interconnect Express), 목표는 개방형 사양을 개발하는 것입니다. 생태계를 형성하고 칩렛 기술용.
Intel, AMD, ARM, Qualcomm, Samsung, ASE(Advanced Semiconductor Engineering), Google Cloud, Meta/Facebook, Microsoft 및 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company가 칩렛 기술 이니셔티브에 합류했습니다.
공통 기반, 프로토콜 스택, 소프트웨어 모델 및 테스트 프로세스에서 집적 회로를 연결하는 방법을 표준화한 개방형 사양 UCIe 1.0이 대중의 주목을 받았습니다. 칩셋 연결을 위한 인터페이스 중 PCIe(PCI Express) 및 CXL(Compute Express Link) 지원이 발표되었습니다.
칩렛 결합된 하이브리드 집적 회로를 만들 수 있습니다. (다중 칩 모듈) 제조사에 얽매이지 않고 표준 고속 UCIe 인터페이스를 통해 서로 인터페이스하는 독립적인 반도체 블록으로 구성됩니다.
예를 들어 머신 러닝이나 네트워크 운영 처리를 위한 가속기가 내장된 프로세서를 만드는 것과 같은 특수 솔루션을 개발하려면 UCIe를 사용할 때 프로세서 코어가 있는 기존 칩셋이나 다른 제조업체에서 제공하는 가속기를 사용하는 것으로 충분합니다.
표준 솔루션이 없는 경우 편리한 기술과 솔루션을 사용하여 필요한 기능을 갖춘 자체 칩렛을 만들 수 있습니다.
“AMD는 고객의 변화하는 요구 사항을 충족하기 위해 혁신적인 솔루션을 가능하게 하는 산업 표준을 지원하는 오랜 전통을 이어가는 것을 자랑스럽게 생각합니다. AMD의 마크 페이퍼마스터(Mark Papermaster) 수석 부사장 겸 최고 기술 책임자(CTO)는 “우리는 칩렛 기술의 리더였으며 맞춤형 타사 통합을 가능하게 하는 멀티벤더 칩렛 에코시스템을 환영합니다. “UCIe 표준은 성능, 비용 및 에너지 효율성 측면에서 가장 최적화된 솔루션을 얻을 수 있도록 하는 이기종 계산 엔진 및 가속기에 의존함으로써 시스템 혁신을 촉진하는 핵심 요소가 될 것입니다. »
그 후 디자인을 사용하여 선택한 칩을 결합하는 것으로 충분합니다. 블록 LEGO 빌더 스타일로 (제안된 기술은 PCIe 보드를 사용하여 컴퓨터의 필러를 구성하는 것과 다소 유사하지만 집적 회로 수준에서만) 데이터 교환 및 상호 작용 칩셋 사이 UCIe 인터페이스를 통해 수행 블록 설계에 시스템 온 칩(SoC, 시스템 온 칩) 대신 시스템 온 패키지(SoP) 패러다임이 사용됩니다.
SoC와 비교할 때 chiplet 기술을 사용하면 다른 장치에서 사용할 수 있는 재사용 및 교체 가능한 반도체 블록을 생성할 수 있어 칩 개발 비용을 크게 절감할 수 있습니다.
Chiplet 기반 시스템은 서로 다른 아키텍처와 제조 프로세스를 결합할 수 있습니다.; 각 칩렛은 개별적으로 작동하고 표준 인터페이스를 통해 인터페이스하므로 RISC-V, ARM 및 x86과 같은 ISA(명령 세트 아키텍처)가 서로 다른 블록을 단일 제품으로 결합할 수 있습니다. 칩렛을 사용하면 테스트도 간소화됩니다. 각 칩렛은 기성 솔루션에 통합하기 전 단계에서 개별적으로 테스트할 수 있습니다.
박철민, 메모리 제품 기획팀 부사장삼성전자 관계자는 "
“삼성은 각 캐비닛 내의 어레이가 단일 언어를 통해 통신할 수 있는 컴퓨팅 노드가 계속 발전함에 따라 컴퓨팅 시스템의 성능을 향상시키기 위해 칩렛 기술이 필요할 것으로 예상합니다.
우리는 UCIe 컨소시엄이 활기찬 칩렛 생태계를 육성하고 실행 가능한 개방형 표준 산업 전반의 인터페이스 프레임워크를 구축하기를 바랍니다. 파운드리, 로직 및 메모리 솔루션의 포괄적인 제공업체인 삼성은 칩렛 기술을 사용하여 시스템 성능을 개선하는 최선의 방법을 추가로 식별하기 위한 컨소시엄의 노력을 이끌 계획입니다."
마지막으로, 그것에 대해 더 알고 싶다면 다음에서 자세한 내용을 참조할 수 있습니다. 링크