Raspberry Pi Zero 2 W는 더 많은 전력과 디자인 개선 사항을 제공합니다.

라즈베리 파이 프로젝트가 공개되었습니다. 차세대 보드 라즈베리 파이 제로 2W, 컴팩트한 크기와 Bluetooth 및 Wi-Fi 호환성을 결합하고 동일한 소형 폼 팩터로 제조 (65 x 30 x 5mm)로 일반 라즈베리 파이의 절반 크기입니다.

차이점 새로운 Raspberry Pi Zero 모델 중 핵심 Broadcom BCM2710A1 SoC 사용으로의 전환입니다. 이는 Raspberry Pi 3 보드에 사용된 것과 비슷합니다(이전 세대의 Zero 보드에서는 첫 번째 Raspberry Pi와 마찬가지로 Broadcom BCM2835 SoC가 공급됨).

라즈베리파이3와 달리 프로세서 주파수는 전력 소비를 줄이기 위해 1,4GHz에서 1GHz로 감소되었습니다.. 다중 스레드 sysbench 테스트에서 판단하면, SoC 업그레이드로 마더보드 성능 5배 향상 (새로운 SoC는 단일 코어 53비트 ARM64 ARM11JZF 대신 1176비트 쿼드 코어 Arm Cortex-A32 CPU를 사용합니다.)

이전 버전과 마찬가지로, Raspberry Pi Zero 2W는 512MB RAM, Mini-HDMI 포트, XNUMX개의 Micro-USB 포트를 제공합니다. (OTG가 있는 USB 2.0 및 전원 공급 장치용 포트), microSD 슬롯, 40핀 GPIO 커넥터 XNUMX개 (납땜 없음), 컴포지트 비디오 및 카메라 핀(CSI-2).

접시는 장착 와 호환되는 무선 칩 Wi-Fi 802.11 b/g/n(2.4GHz), Bluetooth 4.2 및 Bluetooth 저에너지 (BLE). FCC 인증 및 외부 간섭에 대한 보호를 위해 새 기판의 무선 칩은 금속 케이스로 덮여 있습니다.

SoC에 통합된 GPU는 OpenGL ES 1.1 및 2.0과 호환되며, d를 가속화하는 도구를 제공합니다.264p4 품질의 H.1080 및 MPEG-30 형식의 비디오 인코딩, H.264 형식의 인코딩은 물론 스마트 홈을 위한 다양한 장치 및 멀티미디어 시스템에서 보드 사용 범위를 확장합니다.

불행하게도, RAM 크기는 512MB로 제한됩니다. 플레이트 크기의 물리적 제한으로 인해 증가할 수 없습니다. 1GB의 RAM을 제공하려면 개발자가 아직 구현할 준비가 되지 않은 복잡한 다층 설계를 사용해야 합니다.

주요 문제 Raspberry Pi Zero 2W 보드 디자인에서 메모리 LPDDR2 SDRAM의 위치 문제에 대한 솔루션이었습니다. XNUMX세대 보드에서는 메모리가 SoC 칩 위의 추가 레이어에 배치되어 PoP(패키지 온 패키지) 기술을 사용하여 구현되었지만 새로운 Broadcom 칩에서는 SoC 증가로 인해 이 기술을 구현할 수 없었습니다. 크기. 이 문제를 해결하기 위해 메모리가 SoC에 통합된 특수 버전의 칩이 Broadcom과 협력하여 개발되었습니다.

또 다른 문제는 방열 증가였습니다. 더 강력한 프로세서를 사용하기 때문입니다. 문제 프로세서에서 열을 제거하고 발산하기 위해 보드에 두꺼운 구리 층을 추가하여 해결. 이 때문에 테이블의 무게가 현저히 증가했지만, 이 기술은 20도의 실온에서 LINPACK 선형 대수 무제한 시간 스트레스 테스트를 수행할 때 과열을 방지하기에 충분한 기술로 인정되어 과열을 방지하기에 충분함을 입증했습니다.

경쟁 장치 중 가장 가까운 것은 2x46mm 크기의 Orange Pi zero Plus48이며 35MB RAM과 Allwinner H512 칩이 포함된 3달러입니다.

지금까지 판매는 영국, 유럽 연합, 미국, 캐나다 및 홍콩에서만 시작되었습니다. 무선 모듈이 인증되면 다른 국가로의 배송이 열립니다. 라즈베리파이 제로 2W 가격은 15달러(비교를 위해 라즈베리파이 제로W 보드 가격은 10달러, 라즈베리 파이 제로 5달러는 더 저렴한 보드 생산은 계속될 예정이다) .

최종적으로 그것에 대해 더 많이 알고 싶다면 당신은 확인할 수 있습니다 다음 링크에서 세부 사항.


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