ಹೊಸ ರಾಸ್‌ಪ್ಬೆರಿ ಪೈ 4 ಅತ್ಯಂತ ವೇಗವಾಗಿ ಬಿಸಿಯಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಫ್ಯಾನ್ ಅಗತ್ಯವಿದೆ

ಈ ತಿಂಗಳ ಅವಧಿಯಲ್ಲಿ ರಾಸ್ಪ್ಬೆರಿ ಫೌಂಡೇಶನ್ ತನ್ನ ಹೊಸ ರಾಸ್ಪ್ಬೆರಿ 4 ಬೋರ್ಡ್ ಅನ್ನು ಘೋಷಿಸಿತು ಇದು ಅದರ ಹಿಂದಿನ ಆವೃತ್ತಿಯಂತೆಯೇ ಅದೇ ಬೆಲೆಯೊಂದಿಗೆ ಬಂದಿತು ಆದರೆ ಅನೇಕ ಸುಧಾರಣೆಗಳನ್ನು ಸೇರಿಸಿತು (ನೀವು ಪ್ರಕಟಣೆಯನ್ನು ಇಲ್ಲಿ ಪರಿಶೀಲಿಸಬಹುದು).

ಇದು ಸಾರ್ವಜನಿಕರಿಗೆ ತಿಳಿಸಿದ ಸುದ್ದಿಯ ನಂತರ, ವಿಭಿನ್ನ ಸಮಸ್ಯೆಗಳನ್ನು ತಿಳಿಸಲು ಪ್ರಾರಂಭಿಸಿತು ರಾಸ್ಪ್ಬೆರಿ 4 ಗೆ ಸಂಬಂಧಿಸಿದೆ ಮತ್ತು ಅವುಗಳಲ್ಲಿ ಮೊದಲನೆಯದು ಯುಎಸ್ಬಿ ಟೈಪ್-ಸಿ ಕೇಬಲ್‌ಗಳಿಗೆ ಸಂಬಂಧಿಸಿದ ಸಮಸ್ಯೆಗಳೊಂದಿಗೆ, ಏಕೆಂದರೆ ಅವರೆಲ್ಲರೂ ಅವುಗಳನ್ನು ವಿದ್ಯುತ್ ಮೂಲವೆಂದು ಗುರುತಿಸಲಿಲ್ಲ ಆದರೆ ಇನ್ನೊಂದು ಪರಿಕರ (ಆಡಿಯೋ) ಎಂದು ಗುರುತಿಸಿದ್ದಾರೆ. ಈಗ ಈ ಮಂಡಳಿಯೊಂದಿಗಿನ ಮತ್ತೊಂದು ನ್ಯೂನತೆಯು ತಿಳಿದುಬಂದಿದೆ.

ಮತ್ತು ಅದು ಜೆಫ್ ಗೀರ್ಲಿಂಗ್ ಹೆಸರಿನ ಬಳಕೆದಾರರು, ಈಗ ರಾಸ್‌ಪ್ಬೆರಿ 4 ಗೆ ಕೂಲಿಂಗ್ ಮೂಲ (ಫ್ಯಾನ್) ಅಗತ್ಯವಿದೆ ಎಂದು ಗಮನಸೆಳೆದಿದ್ದಾರೆ.

"ನಾನು 2012 ರಲ್ಲಿ ಪರಿಚಯಿಸಿದಾಗಿನಿಂದ ವಿವಿಧ ಯೋಜನೆಗಳಿಗಾಗಿ ಪೈ ಅನ್ನು ಬಳಸುತ್ತಿದ್ದೇನೆ ಮತ್ತು ಸಣ್ಣ ಪೈ ero ೀರೋ ಮತ್ತು ವಿವಿಧ ಎ + ಪರಿಷ್ಕರಣೆಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಂತೆ ಅನೇಕ ಮಾದರಿಗಳಿಗೆ, ಪ್ರೊಸೆಸರ್ ನಿಧಾನಗತಿಯನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಲು ನಿಮಗೆ ಫ್ಯಾನ್ ಕೂಡ ಅಗತ್ಯವಿಲ್ಲ.

ಮತ್ತು ಅತಿಗೆಂಪು ಥರ್ಮಾಮೀಟರ್ ಬಳಸಿ ಥರ್ಮಲ್ ಇಮೇಜಿಂಗ್ ಅಥವಾ ಸ್ಪಾಟ್ ಮಾಪನಗಳು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ SoC ಹೆಚ್ಚಿನ ಶಾಖವನ್ನು ಹೊರಸೂಸುತ್ತವೆ ಎಂದು ತೋರಿಸಿದೆ.

ಆದಾಗ್ಯೂ, ರಾಸ್‌ಪ್ಬೆರಿ ಪೈ 4 ವಿಭಿನ್ನವಾಗಿದೆ, ಇದರಲ್ಲಿ ಪ್ರೊಸೆಸರ್ ಗಮನಾರ್ಹವಾಗಿ ಬಿಸಿಯಾಗುವುದಿಲ್ಲ, ಸಾಮಾನ್ಯ ಹೊರೆಯಲ್ಲಿಯೂ ಸಹ, ಆದರೆ ಬೋರ್ಡ್‌ನಲ್ಲಿ ಇತರ ಘಟಕಗಳಿವೆ, ಅದು ಸ್ಪರ್ಶಿಸಲು ಸುಲಭವಲ್ಲ ಎಂಬ ಹಂತಕ್ಕೆ ಬಿಸಿಯಾಗಿರುತ್ತದೆ.

ನಿಮ್ಮ ಥರ್ಮಲ್ ಇಮೇಜಿಂಗ್ ಕ್ಯಾಮೆರಾದೊಂದಿಗೆ ತೆಗೆದ ಥರ್ಮಲ್ ಇಮೇಜ್ ಇಲ್ಲಿದೆ, ಇದು ರಾಸ್ಪ್ಬೆರಿ ಪೈ 4 ನ ಭಾಗಗಳನ್ನು ಎತ್ತಿ ತೋರಿಸುತ್ತದೆ, ಅದು 5 ನಿಮಿಷಗಳ ನಂತರ ಹೆಚ್ಚಿನ ಶಾಖವನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸುತ್ತದೆ.

ನಿಮ್ಮಲ್ಲಿ ಹಲವರು ಅದನ್ನು ಯೋಚಿಸಬಹುದು ಬೋರ್ಡ್ನ ತಾಪನವು ಸಾಮಾನ್ಯ ಮತ್ತು ಸಾಮಾನ್ಯ ಸ್ಥಿತಿಯಲ್ಲಿ ಹೌದು, ಆದರೆ ರಾಸ್ಪ್ಬೆರಿ ಪೈ 4 ರ ಸಂದರ್ಭದಲ್ಲಿ ಇದು "ಸಾಮಾನ್ಯ" ತಾಪನದ ಮಿತಿಗಳನ್ನು ಮೀರುತ್ತದೆ ಪ್ರೊಸೆಸರ್ ನೀಡಬಹುದಾದ ಗರಿಷ್ಠ ವೇಗವನ್ನು ಪಡೆಯುವುದನ್ನು ಇದು ತಡೆಯುವುದಲ್ಲದೆ, ನಿಮ್ಮ ಚಟುವಟಿಕೆಗಳು ಹೆಚ್ಚು ಸಮಯ ತೆಗೆದುಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ ಎಂದರ್ಥ, ಬಲವಂತದ ಕಾರ್ಮಿಕರನ್ನು ತಲುಪುವುದರ ಜೊತೆಗೆ ತಾಪಮಾನವು ಹೆಚ್ಚಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ದೀರ್ಘಾವಧಿಯಲ್ಲಿ ಘಟಕಗಳನ್ನು ರಾಜಿ ಮಾಡಬಹುದು.

ರಾಸ್ಪ್ಬೆರಿ ಪೈ ಒಳಗೆ ಇರುವ ಭಾಗಗಳನ್ನು ಇದು ಸೂಚಿಸುತ್ತದೆ (ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಕೇವಲ ಪ್ರೊಸೆಸರ್, ಆದರೆ ಬಹುಶಃ ಇತರರು) ಅವರು ತಮ್ಮ ಆಂತರಿಕ ಸುರಕ್ಷತಾ ಮಿತಿಗಳನ್ನು ತಲುಪುವಷ್ಟು ಬಿಸಿಯಾಗುತ್ತಿದ್ದಾರೆ.

ಪ್ರೊಸೆಸರ್ ಸಹ ಸುಮಾರು 60 ° C, ಭಾಗಶಃ ಲೋಹದ ಕವಚವು ಈ ಶಾಖವನ್ನು ಪರಿಧಿಯ ಸುತ್ತಲೂ ಮತ್ತು ಐಆರ್ ಚಿತ್ರದಲ್ಲಿ ಹರಡಲು ಸಹಾಯ ಮಾಡುತ್ತದೆ, ಸಿಪಿಯು ಮೇಲಿನಿಂದ ಹೊರಹೊಮ್ಮುವ ಶಾಖ.

ಕೆಳಗಿನ ಎಡಭಾಗದಲ್ಲಿರುವ ಪ್ರಕಾಶಮಾನವಾದ ಬಿಳಿ ಪ್ರದೇಶಗಳು ಕಾರ್ಡಿನ ಈ ಭಾಗವು ಯಾವಾಗಲೂ ಹೆಚ್ಚಿನ ಶಾಖವನ್ನು ಬಿಡುಗಡೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ ಎಂದು ಜೆಫ್ ಹೇಳುತ್ತಾರೆ. ಮತ್ತು ಈ ಪ್ರದೇಶದಲ್ಲಿನ ಘಟಕಗಳು ಪ್ರೊಸೆಸರ್ನಷ್ಟು ಕರಗುವುದಿಲ್ಲ.

ಅಂತಿಮವಾಗಿ, ಯುಎಸ್‌ಬಿ ಪೋರ್ಟ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಯಾವುದೇ ಚಟುವಟಿಕೆ ಇದ್ದರೆ, ಈ ಭಾಗವು 60 ಮತ್ತು 70 ° C ಅನ್ನು ಸಹ ತಲುಪುತ್ತದೆ ಎಂದು ಅವರು ಪ್ರತಿಕ್ರಿಯಿಸುತ್ತಾರೆ.

ಇತ್ತೀಚಿನ ಸಿಸ್ಟಮ್ ಅಪ್‌ಡೇಟ್ (ರಾಸ್‌ಬಿಯನ್) ಈ ಚಿಪ್ ಅನ್ನು ಸ್ವಲ್ಪ ತಂಪಾಗಿಡಲು ಸಹಾಯ ಮಾಡಬಹುದಾದರೂ, ಅದು ಇನ್ನೂ ಲೋಡ್ ಆಗುತ್ತದೆ.

«ನಂತರ ನೀವು ಡೆಸ್ಕ್‌ಟಾಪ್ ಕಂಪ್ಯೂಟರ್‌ಗೆ ಬದಲಾಗಿ ಪೈ 4 ಅನ್ನು ಬಳಸುತ್ತೀರಿ ಎಂದು imagine ಹಿಸಿ, ಕನಿಷ್ಠ ಒಂದು ಯುಎಸ್‌ಬಿ 3.0 ಬಾಹ್ಯ ಹಾರ್ಡ್ ಡ್ರೈವ್ ಸಂಪರ್ಕಗೊಂಡಿದೆ, ವೈಫೈ ಸಂಪರ್ಕಗೊಂಡಿದೆ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ಪ್ರಮಾಣದ ಡೇಟಾವನ್ನು ವರ್ಗಾಯಿಸುತ್ತದೆ, ಯುಎಸ್‌ಬಿ ಕೀಬೋರ್ಡ್ ಮತ್ತು ಮೌಸ್ ಜೊತೆಗೆ ಬ್ರೌಸರ್‌ನಲ್ಲಿ ಬಹು-ವಿಂಡೋ ಕೆಲಸ , ಪಠ್ಯ ಸಂಪಾದಕ ಮತ್ತು ಸಂಗೀತ ಪ್ಲೇಯರ್.

ಪ್ರೊಸೆಸರ್ 10 ನಿಮಿಷಗಳಿಗಿಂತ ಕಡಿಮೆ ಅವಧಿಯಲ್ಲಿ ವೇಗವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸಲು ಈ ಪ್ರಮಾಣದ ಲೋಡ್ ಸಾಕು.

ಆದಾಗ್ಯೂ, ವೀಡಿಯೊಗಳನ್ನು ನೋಡುವುದು, ಹೆಚ್ಚು ಸಂಕೀರ್ಣವಾದ ಸೈಟ್‌ಗಳ ಮೂಲಕ ಸ್ಕ್ರೋಲ್ ಮಾಡುವುದು ಮತ್ತು ಆಗಾಗ್ಗೆ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳನ್ನು ಬದಲಾಯಿಸುವುದು ಪ್ರೊಸೆಸರ್ ತ್ವರಿತವಾಗಿ 80 ಡಿಗ್ರಿ ಸೆಲ್ಸಿಯಸ್ ತಾಪಮಾನವನ್ನು ತಲುಪಲು ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ ಎಂದು ಜೆಫ್ ಹೇಳುತ್ತಾರೆ, ವಿಶೇಷವಾಗಿ ಇದು ಕ್ಲಾಸಿಕ್ ಸಂಪೂರ್ಣ ಸುತ್ತುವರಿದ, ಅನಿಯಂತ್ರಿತ ಪ್ಲಾಸ್ಟಿಕ್ ಪ್ರಕರಣದಲ್ಲಿದ್ದರೆ.

“ನನ್ನ ಹೆಚ್ಚು formal ಪಚಾರಿಕ ಪರೀಕ್ಷೆಗಳಿಗಾಗಿ, ಪ್ರೊಸೆಸರ್ ನಿರಂತರವಾಗಿ ಹೆಚ್ಚಿನ ಕೆಲಸಗಳನ್ನು ಮಾಡಲು ನಾನು ಒತ್ತಡ-ಸಿಪಿಯು 4 ಅನ್ನು ಚಲಾಯಿಸಲು ಪ್ರಾರಂಭಿಸಿದೆ. ಕೆಲವು ನಿಮಿಷಗಳ ನಂತರ, vcgencmd measure_temp ಮತ್ತು »Vcgencmd get_throttled ಬಳಸಿ, ಪ್ರೊಸೆಸರ್ 80 ° C (176 ° F) ತಲುಪಿದ ಕೂಡಲೇ ನಿಧಾನವಾಗಲು ಪ್ರಾರಂಭಿಸಿದೆ ಎಂದು ನಾನು ನೋಡಿದೆ.

ಅಂತಿಮವಾಗಿ ಜೆಫ್ ನೀವು ಅಭಿಮಾನಿಗಳನ್ನು ಹೇಗೆ ಸೇರಿಸಬಹುದು ಎಂಬ ವೀಡಿಯೊವನ್ನು ಹಂಚಿಕೊಂಡಿದ್ದಾರೆ (ಫ್ಯಾನ್) ರಾಸ್‌ಪ್ಬೆರಿ ಪೈ ಪ್ರಕರಣಕ್ಕೆ ಮತ್ತು ಆ ಮೂಲಕ ಈ ಸಮಸ್ಯೆಯನ್ನು ಪರಿಹರಿಸಿ.

ನೀವು ಇದರ ಬಗ್ಗೆ ಇನ್ನಷ್ಟು ತಿಳಿದುಕೊಳ್ಳಲು ಬಯಸಿದರೆ, ನೀವು ಅದರ ಪ್ರಕಟಣೆಯನ್ನು ಈ ಕೆಳಗಿನ ಲಿಂಕ್‌ನಲ್ಲಿ ಪರಿಶೀಲಿಸಬಹುದು.

ಮೂಲ: https://www.jeffgeerling.com