ブレグジットにより、インテルは英国の工場を建設しなくなります

インテルCEO、パット・ゲルシンガー、 彼は、英国がEUを去る前は、その国は「私たちが考えていたであろう場所だったでしょう」と述べました。。 しかし彼は、「ブレグジット後、EU諸国を検討し、EUの支援を求めている」と付け加えた。

そしてそれは、Intelが世界的なチップ不足の中で生産を増やしたいということです それは自動車産業を含む多くのセクターに影響を及ぼしました。 私世界最大の半導体メーカーのXNUMXつであるntelは、 彼は、危機が米国とヨーロッパが彼らのチップ製造の必要性のためにアジアにあまりにも依存していることを示したと言います。

XNUMX月にインテルの取締役に就任して以来の最初のスピーチで、CEO Pat Gelsingerは、半導体が20年までにプレミアム車両の命名法全体の2030％以上を占めると予測しました。

これは4年の2019％の数字のXNUMX倍の成長率です。これまでのところ、シリコンにますます小さな元素をエッチングするために必要な技術と極紫外線リソグラフィーの習得を統合することに成功した企業はほんの一握りです。TSMC（EUV ）彼をパックの最前線に追いやるのを助けました。

台湾の会社と韓国の会社Samsungは、現在UVUを使用してロジックチップを製造しているXNUMXつの半導体会社だけです。 商業規模では、TSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）が最前線で優位を占めており、世界の生産量の80％以上を占めています。

ガートナーのシニアリサーチアナリスト、カニシュカチャウハン氏は、「半導体の不足は、2021年にサプライチェーンを深刻に混乱させ、多くの種類の電子製品や機器の生産を制限するだろう」と述べた。 「ファウンドリはウェーハ価格を押し上げ、チップメーカーはデバイス価格を押し上げる」と彼は付け加えた。

IntelはXNUMX月にサービス契約を獲得したと発表した 鋳造 高度な半導体製造をサポートする国防総省プログラムの一環として アメリカ合衆国で。 Intelはこのプロジェクトに賛成する議論の中で、「米国は半導体製造に遅れをとっており、議会はそれを修正するために今行動しなければならない」と主張している。

Intelは、商用製品の製造にUVUをまだ導入していません。 一方、TSMCは2023年後、設置されたすべてのEUVマシンの50％を所有し、この技術で製造されたすべてのウェーハの60％を製造したと発表しました。それは大きな利点です。

XNUMX月、Gelsingerは、Intelが少なくともXNUMXつの新しい半導体工場を建設する計画であることを想起しました。 最後の世代 ヨーロッパで、今後80年間でXNUMX億ユーロに達する可能性のある将来の投資の計画があります。 彼はまた、同社が発表した戦略の要素を詳しく説明し、これらのプログラムが特に欧州連合の自動車およびモビリティ産業にどのように適用されるかを説明しました。

XNUMX月に発表されたIntelFoundry Servicesは、ヨーロッパの潜在的な顧客と積極的に話し合いを行っています。 自動車会社とそのサプライヤーを含みます。 今日、ほとんどの自動車用チップは、古代のプロセス技術を使用して製造されています。 自動車アプリケーションはより高性能な処理に依存しているため、チップもより高度な処理技術に移行し始めています。

インテルは自動車業界の主要プレーヤーと提携しています そして、今後数年間で世界中でこの移行を促進するために、ヨーロッパで重要なリソースを投入します。 同社は、アイルランドの自社工場に確約された鋳造能力を確立する計画を発表しました。 インテルファウンドリサービスアクセラレーターを起動して、自動車用チップ設計者が高度なノードに移行できるようにします。 これを達成するために、インテルは新しい設計チームを設立し、自動車の顧客の固有のニーズを満たすために標準およびカスタムIPを提供しています。

Intel CEOは、デジタル技術により、新しいハイエンド車の命名法全体に占める半導体のシェアが20年までに2030％以上に増加し、5年には4％以上の2019倍以上になると予測しています。 115年で11億ドルに達し、これはシリコン市場全体の約XNUMX％に相当します。

増大する需要に対応するために、インテルはヨーロッパに新しいチップ製造工場を建設し、アイルランドのサイトに確固たるファウンドリ能力を確立し、ファウンドリの顧客が自動車の設計を高度なノードに持ち込むのを支援するインテルファウンドリサービスアクセラレーターを立ち上げる予定です。

出典 https://www.intel.com/