ドイツはTSMCがヨーロッパで最初の工場をホストすることを視野に入れています

TSMC またはTaiwanSemiconductor Manufacturing Companyとしても知られ、最近発表されました ドイツを視野に入れています、それはあなたがあなたのチップを製造するためのプラントを建設したい場所だからです。

同社は、ドイツに工場を建設するかどうかを言うのはまだ時期尚早であり、交渉はまだ声明にはほど遠いと述べた。 拡張計画 台湾の半導体メーカーから EUがチップの輸入を削減しようとしている時期に来ています、しかしまた供給不足の真っ只中に、スパイのリスクを排除します。

EUに加えて 半導体生産を促進し、グローバルサプライチェーンのショックから身を守ることを目指しています。 したがって、今年の初めから、欧州委員会は、IntelやTSMCを含むチップ業界の世界的な巨人と会談を行ってきました。

この動きに応えて、TSMCは同社がドイツに工場を建設することを検討し始めたと述べた。 決定は、顧客の需要と要件に依存します。 TSMC、インストールのコストはTSMC、その顧客、および/または地方自治体または州政府の間で共有されます。

「我々はドイツに行くかどうかを検討する準備段階にある」とTSMCの取締役会会長であるマーク・リューは同社の年次株主総会で株主に語った。 「まだ時期尚早ですが、真剣に評価しており、お客様のニーズ次第です」と付け加えた。 コメントは、世界で最も価値のあるチップ企業が、チップ生産のほとんどを台湾に集中させるという数十年にわたる戦略から脱却しつつあることを示す最新の兆候です。

同社はすでに工場を建設中です 12億ドルのチップ アリゾナで建設を計画しています あなたの最初のチップ工場 enJapón。 米国のTSMCの先進的な工場に関して、劉氏は、特にインフラストラクチャと国家安全保障において、顧客の需要をサポートすると述べた。

「お客様は私たちのグローバル展開のバックボーンです。 私たちは非常に慎重に行動します」と劉は言いました。 この工場は、TSMCにとって2024年ぶりの国内初の施設となります。 生産は約XNUMX年半、つまりXNUMX年初頭に開始される予定です。

元TSMC初代会長モリスチャン, 最近、半導体を家に持ち帰ろうと急ぐと、大国が求めるチップの自給自足を保証せずに莫大なコストが発生するだろうと警告した。 日本での設立の一環として、 劉氏によると、同社は現在、日本のクライアントと話し合っているという。 運用コストを削減する方法。 彼によると、日本でのチップ工場の建設と運営のコストは台湾よりもはるかに高いとのことです。

「コスト差を減らす方法について、日本のお客様と直接話し合っています。 デューデリジェンスのプロセスが完了したら、私たちの目標は、少なくともコストの面でも損益分岐点になることです」とLiu氏は述べています。

アナリストによると、 EUで開発された設計で、TSMCが知られている高度なプロセスを必要とするものはほとんどありません。 彼らによると、半導体製造施設を建設する N3またはN2（3nmまたは2nm）と互換性があります ヨーロッパではあまり意味がありません （これはヨーロッパの官僚が望んでいることでもあります）。

それにもかかわらず、TSMCの高度で成熟したノードを使用している自動車および通信業界には十分なヨーロッパ企業があります。

独立した外部委託会社があります 同様のサービスを提供する半導体組立および試験会社ですが、台湾、中国、またはその他のアジア諸国にもあります。 したがって、 チップをヨーロッパで製造できる場合は、テストと組み立てのためにアジアに出荷する必要があります、その後ヨーロッパに戻り、そこで使用されます。

現在、TSMCはヨーロッパでの包装施設の建設について話していませんが、TSMCの顧客が地政学的リスクを排除するには、サプライチェーン全体の分散化が必要になる可能性があります。

さらに、 EUは、次世代プロセッサの開発に最大145億ユーロを投資することを約束していることに注意することが重要です。 プロセッサの2nmエッチングプロセスを改善します。 これは、連合のテストおよび調整ユニットに資金を提供するためにも使用できます。