לאחרונה הודיעה אינטל באמצעות פוסט בבלוג שהצטרף ל-RISC-V ברמת חברות Premier ובעזרתה הם מתכננים הקמת קרן חדשה, שבאמצעותה הם מתכננים להשקיע מיליארד דולר בחברות וסטארטאפים היוצרים טכנולוגיות הקשורות לפיתוח ארכיטקטורות חדשות של ערכות הוראות, פותחים כלי פיתוח תוכנה ושיטות עיצוב שבבים תלת מימדיים חדשניים.
מאז הגעתו של פט גלזינגר כמנכ"ל, החברה מבצעת הימורים שבעבר נראו בלתי מתקבלים על הדעת. העדכני ביותר הוא להשקיע בצ'יפס מסוג RISC-V, תקן עד אז רחוק מהתוכניות שלהם.
אינטל הפכה לחברה בכירה ב-RISC-V International, שנציגיה מקבלים מקומות במועצת המנהלים ובוועדה הטכנית.
עם זה Intel Capital ו-Intel Foundry Services (IFS) ישקיעו בעיקר ב-IP IP, כלי תוכנה, ארכיטקטורות שבבים חדשניות וטכנולוגיות אריזה מתקדמות.
רנדיר ת'אקור, נשיא IFS, אמר כי ההתוכנית החדשה שלו תתמקד בשני נושאים אסטרטגיים מרכזיים של התעשייה: לאפשר מוצרים מודולריים עם פלטפורמת צ'יפלט פתוחה וגישות עיצוב תואמות המנצלים מספר רב של ארכיטקטורות של ערכות הוראות, כולל ומעבר ל-x86, arm ו-RISC-V.
"לקוחות היציקה מאמצים במהירות גישת עיצוב מודולרית כדי לבדל את המוצרים שלהם ולהאיץ את זמן היציאה לשוק. שירותי היציקה של אינטל ממוקמים היטב להוביל את הפיתוח הגדול הזה בתעשייה. עם קרן ההשקעות החדשה שלנו ופלטפורמת השבבים הפתוחה, אנחנו יכולים לעזור להניע את המערכת האקולוגית לפתח טכנולוגיות משבשות על פני כל הספקטרום של ארכיטקטורות השבבים".
-פאט גלסינגר, מנכ"ל אינטל
בנוסף למימון העבודה על שבבים של צד שלישי, אינטל מתכננת ליצור ליבות RISC-V משלה אשר יכול לשמש כאבני בניין עבור chiplets.
טכנולוגיית chiplet שואפת להפריד בלוקים מורכבים של מוליכים למחצה ומסירת הבלוקים האמורים כמודולים נפרדים, המורכבים באמצעות פרדיגמת מערכת-על-חבילה (SoP) ולא פרדיגמת מערכת-על-שבב (SoC). מתוכנן שמפרטים הקשורים ל-chiplet (chiplet open platform) יפותחו לפי מודל הפיתוח הפתוח.
סף יבואה, סגן נשיא בכיר ומנהל אסטרטגיה ראשי באינטל, אמר:
"ההיסטוריה והניסיון של אינטל קפיטל נטועים בצ'יפים. במהלך 30 השנים האחרונות, השקענו יותר מ-5 מיליארד דולר ב-120 חברות שתומכות במערכת האקולוגית של ייצור מוליכים למחצה, מהחומרים שיוצאים מהאדמה ועד לכלי התוכנה המשמשים ליישום עיצוב. החל ממיזמים חלוצים בשלבים מוקדמים ועד להשקעות אסטרטגיות ושיתופיות עמוקות, ההשקעות שלנו מניפות חדשנות בארכיטקטורה, קניין רוחני, חומרים, ציוד ועיצוב".
בנוסף לשימוש ב-RISC-V בערכות שבבים, מוזכרות גם ארכיטקטורות שבבים היברידיים, המשלבים בלוקים עם ארכיטקטורות שונות של ערכות הוראות (ISAs), כגון RISC-V, ARM ו-x86.
יחד עם Esperanto Technologies, מתוכנן לפתח אב טיפוס של מערכת RISC-V מבוסס על ערכות שבבים כדי להאיץ חישובים למערכות למידת מכונה, ויחד עם Ventana Micro Systems, להכין מאיץ למרכזי נתונים ותשתיות רשת. טכנולוגיית ה-chiplet צפויה לשמש גם במעבדי אינטל המבוססים על המיקרו-ארכיטקטורה של Meteor Lake.
ראוי להזכיר כי אינטל כבר מציעה שבבים המבוססים על RISC-V, מעבדי ה-Nios V, ובעתיד, אינטל מקווה שההשקעה החדשה שלה ב-RISC-V תאיץ את הפיתוח של RISC-V.
לבסוף, ראוי גם לציין בכורות בינלאומיות אחרות של RISC-V הכוללות את SiFive, Syntacore, Western Digital, Google, Huawei, ZTE, StarFive, Andes, Ventana Micro ו-Alibaba Cloud. בנוסף להשתתפות ב-RISC-V International, אינטל גם הכריזה על הקמת בריתות ושיתופי פעולה עם SiFive, Andes Technology, Esperanto Technologies ו-Ventana Micro Systems, המוקדשים לייצור ועיצוב שבבים המבוססים על ארכיטקטורת RISC-V.
אם אתה מעוניין לדעת יותר על כך, אתה יכול לבדוק את הפרטים ב הקישור הבא.