äskettäin Intel ilmoitti blogipostauksen kautta joka on liittynyt RISC-V:hen Premier-jäsentasolla ja jonka kanssa he suunnittelevat uuden rahaston perustamista, jonka kautta he suunnittelevat sijoittavansa miljardi dollaria yrityksiin ja startup-yrityksiin, jotka luovat uusien ohjesarjaarkkitehtuurien kehittämiseen liittyviä teknologioita, avoimia ohjelmistokehitystyökaluja ja menetelmiä innovatiiviseen 3D-sirusuunnitteluun.
Saapumisen jälkeen Pat gelsinger Toimitusjohtajana yhtiö on tehnyt vetoja, jotka aiemmin tuntuivat mahdottomalta. Viimeisin on sijoittaa tyyppisiin siruihin RISC-V, standardi siihen asti kaukana suunnitelmistaan.
Intelistä on tullut RISC-V Internationalin pääjäsen, jonka edustajat saavat paikkoja hallituksessa ja teknisessä komiteassa.
Sen kanssa Intel Capital ja Intel Foundry Services (IFS) investoivat ensisijaisesti sirujen IP-osoitteisiin, ohjelmistotyökalut, innovatiiviset siruarkkitehtuurit ja edistyneet pakkausteknologiat.
IFS:n puheenjohtaja Randhir Thakur sanoi, että ehänen uusi ohjelmansa keskittyy kahteen keskeiseen strategiseen aiheeseen alalta: mahdollistaa modulaariset tuotteet avoimella chiplet-alustalla ja yhteensopivia suunnittelumenetelmiä jotka hyödyntävät useita käskysarjaarkkitehtuureja, mukaan lukien x86, arm ja RISC-V.
”Valimoasiakkaat omaksuvat nopeasti modulaarisen suunnittelun erilaistaakseen tuotteitaan ja nopeuttaakseen markkinoilletuloa. Intel Foundry Services on hyvässä asemassa johtamaan tätä suurta alan käännettä. Uuden sijoitusrahastomme ja avoimen sirualustamme avulla voimme auttaa saamaan ekosysteemiä kehittämään häiritseviä teknologioita kaikilla siruarkkitehtuurien kirjolla.
– Pat Gelsinger, Intelin toimitusjohtaja
Kolmannen osapuolen sirujen rahoituksen lisäksi Intel aikoo luoda omia RISC-V-ytimiä joita voidaan käyttää sirujen rakennuspalikoina.
chiplet-tekniikkaa Tarkoituksena on erottaa monimutkaisia puolijohdelohkoja ja toimitetaan mainitut lohkot erillisinä moduuleina, jotka on koottu käyttämällä System-on-Package (SoP) -paradigmaa eikä järjestelmä-siru-paradigmaa (SoC). Suunnitelmana on, että siruihin liittyvät spesifikaatiot (siru avoin alusta) kehitetään avoimen kehitysmallin mukaisesti.
Saf Yeboah, Intelin varatoimitusjohtaja ja strategiajohtaja, sanoi:
”Intel Capitalin historia ja kokemus juurtuvat siruihin. Viimeisten 30 vuoden aikana olemme investoineet yli 5 miljardia dollaria 120 yritykseen, jotka tukevat puolijohdevalmistuksen ekosysteemiä maasta tulevista materiaaleista suunnittelun toteuttamiseen käytettyihin ohjelmistotyökaluihin. Investoinnit vaihtelevat uraauurtavista varhaisen vaiheen hankkeista syvästi strategisiin ja yhteistyöinvestointeihin, ja ne edistävät innovaatioita arkkitehtuurissa, immateriaalioikeuksissa, materiaaleissa, laitteissa ja suunnittelussa.
RISC-V:n käytön lisäksi piirisarjoissa, hybridisiruarkkitehtuurit mainitaan myös, jotka yhdistävät lohkoja erilaisilla käskysarjaarkkitehtuureilla (ISA:illa), kuten RISC-V, ARM ja x86.
Yhdessä Esperanto Technologiesin kanssa on tarkoitus kehittää prototyyppi RISC-V-järjestelmä perustuu piirisarjoihin koneoppimisjärjestelmien laskennan nopeuttamiseksi ja valmistelee yhdessä Ventana Micro Systemsin kanssa kiihdytin datakeskuksia ja verkkoinfrastruktuureja varten. Siruteknologiaa odotetaan käytettävän myös Meteor Lake -mikroarkkitehtuuriin perustuvissa Intel-suorittimissa.
On syytä mainita, että Intel tarjoaa jo nyt siruja, jotka perustuvat RISC-V:hen, Nios V -prosessoreihin, ja tulevaisuudessa Intel toivoo, että sen uusi investointi RISC-V:hen nopeuttaa RISC-V:n kehitystä.
Lopuksi sekin kannattaa huomioida muut RISC-V:n kansainväliset ensi-illat joihin kuuluvat SiFive, Syntacore, Western Digital, Google, Huawei, ZTE, StarFive, Andes, Ventana Micro ja Alibaba Cloud. Sen lisäksi, että Intel osallistui RISC-V Internationaliin, se ilmoitti myös liittoutumisesta ja yhteistyöstä SiFiven, Andes Technologyn, Esperanto Technologiesin ja Ventana Micro Systemsin kanssa, jotka ovat omistautuneet RISC-V-arkkitehtuuriin perustuvien sirujen tuotantoon ja suunnitteluun.
Jos olet kiinnostunut tietämään siitä lisää, voit tarkistaa yksityiskohdat seuraava linkki.