Paar päeva tagasi teatati, et ta teatas UCIe konsortsiumi moodustamisest (Universal Chiplet Interconnect Express), kelle Eesmärk on töötada välja avatud spetsifikatsioonid ja moodustavad ökosüsteemi chiplet tehnoloogia jaoks.
Kiibitehnoloogia algatusega on liitunud Intel, AMD, ARM, Qualcomm, Samsung, ASE (Advanced Semiconductor Engineering), Google Cloud, Meta/Facebook, Microsoft ja Taiwan Semiconductor Manufacturing Company.
Avalikkuse tähelepanu juhitakse avatud spetsifikatsioonile UCIe 1.0, mis standardib integraallülituste ühendamise meetodid ühisel alusel, protokollipinu, tarkvaramudelit ja testimisprotsessi. Kiibikomplektide ühendamise liidestest kuulutatakse välja PCIe (PCI Express) ja CXL (Compute Express Link) tugi.
chiplets võimaldab luua kombineeritud hübriid-integraallülitusi (mitmekiibilised moodulid), mis koosnevad sõltumatutest pooljuhtplokkidest, mis ei ole tootjaga seotud ja liidetakse üksteisega standardse kiire UCIe liidese kaudu.
Spetsiaalse lahenduse väljatöötamiseks, näiteks sisseehitatud kiirendiga protsessori loomiseks masinõppeks või võrguoperatsioonide töötlemiseks, piisab UCIe kasutamisel olemasolevate protsessorituumadega kiibistiku või erinevate tootjate pakutavate kiirendite kasutamisest.
Kui standardlahendusi pole, saab luua oma vajaliku funktsionaalsusega kiibi, kasutades selleks endale sobivaid tehnoloogiaid ja lahendusi.
„AMD on uhke, et jätkab oma pikka traditsiooni toetada tööstusstandardeid, mis võimaldavad uuenduslikke lahendusi vastata meie klientide muutuvatele vajadustele. Oleme olnud kiibitehnoloogia liider ja tervitame mitme tootja kiibi ökosüsteemi, mis võimaldab kohandatavat kolmandate osapoolte integratsiooni,“ ütles Mark Papermaster, AMD asepresident ja tehniline juht. „UCIe standard on võtmetegur süsteemi innovatsiooni stimuleerimisel, tuginedes heterogeensetele arvutusmootoritele ja kiirenditele, mis võimaldavad jõudluse, kulude ja energiatõhususe osas parimaid optimeeritud lahendusi saada. »
Pärast seda piisab, kui kombineerida valitud kiipe disaini abil plokkidest LEGO ehitajate stiilis (Kavandatud tehnoloogia meenutab mõneti PCIe plaatide kasutamist arvuti täitematerjali koostamiseks, kuid ainult integraallülituste tasemel). Andmevahetus ja suhtlus kiibikomplektide vahel toimub UCIe liidese kaudu suure kiirusega ja plokkide kujundamisel kasutatakse süsteemi-kiibil (SoC, system-on-chip) asemel süsteemi-paketi (SoP) paradigmat.
Võrreldes SoC-dega võimaldab kiibitehnoloogia luua korduvkasutatavaid ja vahetatavaid pooljuhtplokke, mida saab kasutada erinevates seadmetes, vähendades oluliselt kiibi arendamise kulusid.
Kiibipõhised süsteemid võivad kombineerida erinevaid arhitektuure ja tootmisprotsesse; Kuna iga kiip töötab eraldi, liidestades standardsete liideste kaudu, saab erineva käsukomplekti arhitektuuriga (ISA) plokke, nagu RISC-V, ARM ja x86, ühendada üheks tooteks. Kiibiste kasutamine lihtsustab ka testimist: iga kiibikut saab katsetada eraldi etapis enne integreerimist valmislahendusse.
Cheolmini park, mälutoodete planeerimise meeskonna asepresidentSamsung Electronics ütles:
"Samsung eeldab, et arvutisüsteemide jõudluse parandamiseks on vaja kiibitehnoloogiat, kuna arvutussõlmed arenevad edasi, kusjuures igas kapis olevad massiivid võivad suhelda ühe keele kaudu.
Loodame, et UCIe konsortsium edendab elavat chiplet-ökosüsteemi ja loob elujõulise avatud standardiga kogu tööstust hõlmava liidese raamistiku. Valu-, loogika- ja mälulahenduste kõikehõlmava pakkujana kavatseb Samsung juhtida konsortsiumi jõupingutusi, et leida parimad viisid süsteemi jõudluse parandamiseks kiibitehnoloogia abil.
Lõpuks, kui soovite selle kohta rohkem teada saada, võite tutvuda allpool toodud üksikasjadega link