Få dage siden gav sig til kende, at han annoncerede dannelsen af UCIe-konsortiet (Universal Chiplet Interconnect Express), hvis Målet er at udvikle åbne specifikationer og danner et økosystem til chiplet-teknologi.
Intel, AMD, ARM, Qualcomm, Samsung, ASE (Advanced Semiconductor Engineering), Google Cloud, Meta/Facebook, Microsoft og Taiwan Semiconductor Manufacturing Company har tilsluttet sig chiplet-teknologiinitiativet.
Den åbne specifikation UCIe 1.0, som standardiserer metoder til at forbinde integrerede kredsløb på en fælles base, protokolstak, softwaremodel og testproces, bringes til offentlighedens opmærksomhed. Af grænseflader til tilslutning af chipsæt annonceres understøttelse af PCIe (PCI Express) og CXL (Compute Express Link).
chips tillade at skabe kombinerede hybride integrerede kredsløb (multi-chip moduler) opbygget af uafhængige halvlederblokke, der ikke er bundet til en producent og interface med hinanden via en standard højhastigheds UCIe interface.
For at udvikle en specialiseret løsning, for eksempel at skabe en processor med en indbygget accelerator til maskinlæring eller netværksoperationsbehandling, når du bruger UCIe, er det tilstrækkeligt at bruge eksisterende chipsæt med processorkerner eller acceleratorer, der tilbydes af forskellige producenter.
Hvis der ikke er nogen standardløsninger, kan du oprette din egen chiplet med den nødvendige funktionalitet ved hjælp af teknologier og løsninger, der er praktiske for dig.
"AMD er stolte af at fortsætte sin lange tradition for at understøtte industristandarder, der muliggør innovative løsninger for at imødekomme vores kunders skiftende behov. Vi har været førende inden for chiplet-teknologi og byder velkommen til et chiplet-økosystem fra flere leverandører, der muliggør tilpasset tredjepartsintegration,” siger Mark Papermaster, executive vice president og chief technical officer, AMD. "UCIe-standarden vil være en nøglefaktor til at stimulere systeminnovation ved at stole på heterogene beregningsmotorer og acceleratorer, der gør det muligt at opnå de bedst optimerede løsninger med hensyn til ydeevne, omkostninger og energieffektivitet. »
Efter det det er nok at kombinere de valgte chips ved hjælp af et design af blokke i stil med LEGO builders (Den foreslåede teknologi minder en del om brugen af PCIe-kort til at sammensætte fyldstoffet på en computer, men kun på niveau med integrerede kredsløb). Dataudveksling og interaktion mellem chipsettene udføres gennem en UCIe-grænseflade høj hastighed, og system-on-package (SoP) paradigmet bruges til design af blokkene i stedet for system-on-chip (SoC, system-on-chip).
Sammenlignet med SoC'er gør chiplet-teknologi det muligt at skabe genanvendelige og udskiftelige halvlederblokke, der kan bruges i forskellige enheder, hvilket væsentligt reducerer omkostningerne ved chipudvikling.
Chiplet-baserede systemer kan kombinere forskellige arkitekturer og fremstillingsprocesser; Da hver chiplet fungerer separat, grænseflade gennem standardgrænseflader, kan blokke med forskellige instruktionssætarkitekturer (ISA'er), såsom RISC-V, ARM og x86, kombineres til et enkelt produkt. Brugen af chiplets forenkler også testning: hver chiplet kan testes separat på stadiet før integration i en færdiglavet løsning.
Cheolmin Park, vicepræsident for hukommelsesproduktplanlægningsteamfra Samsung Electronics, sagde:
"Samsung forudser, at chiplet-teknologi vil være nødvendig for at forbedre computersystemernes ydeevne, efterhånden som computerknudepunkter fortsætter med at udvikle sig, hvor arrays i hvert kabinet muligvis kommunikerer via et enkelt sprog.
Vi håber, at UCIe-konsortiet vil fremme et levende chiplet-økosystem og etablere en levedygtig, åben standard, branchedækkende grænsefladeramme. Som en omfattende leverandør af støberi-, logik- og hukommelsesløsninger planlægger Samsung at lede konsortiets bestræbelser på yderligere at identificere de bedste måder at forbedre systemets ydeevne ved hjælp af chiplet-teknologi."
Endelig, hvis du er interesseret i at vide mere om det, kan du konsultere detaljerne i det følgende link.