Nedávno oznámila intel prostřednictvím příspěvku na blogu který se připojil k RISC-V na úrovni členství Premier a se kterým plánují vytvoření nového fondu, jehož prostřednictvím plánují investovat miliardu dolarů do společností a startupů, které vytvářejí technologie související s vývojem nových architektur instrukčních sad, otevřených nástrojů pro vývoj softwaru a metod inovativního 3D návrhu čipů.
Od příchodu Pat gelsinger jako generální ředitel společnost uzavírala sázky, které se dříve zdály nemyslitelné. Nejnovější je investice do typových čipů RISC-V, do té doby standard vzdálený od jejich plánů.
Intel se stal premiérovým členem RISC-V International, jehož zástupci mají místa v představenstvu a technickém výboru.
S tím Intel Capital a Intel Foundry Services (IFS) budou investovat především do IP čipů, softwarové nástroje, inovativní architektury čipů a pokročilé technologie balení.
Randhir Thakur, prezident IFS, řekl, že ejeho nový program se zaměří na dvě klíčové strategické otázky z oboru: povolit modulární produkty s otevřenou chipletovou platformou a kompatibilní designové přístupy které využívají architektur více instrukčních sad, včetně a nad rámec x86, arm a RISC-V.
„Zákazníci sléváren si rychle osvojují modulární konstrukční přístup, aby odlišili své produkty a urychlili uvedení na trh. Společnost Intel Foundry Services má dobrou pozici, aby vedla toto hlavní odvětví. S naším novým investičním fondem a otevřenou platformou chipletů můžeme pomoci ekosystému vyvinout převratné technologie napříč celým spektrem čipových architektur.“
– Pat Gelsinger, generální ředitel společnosti Intel
Kromě financování práce na čipech třetích stran, Intel plánuje vytvořit vlastní jádra RISC-V které lze použít jako stavební kameny pro chiplety.
chiplet technologie si klade za cíl oddělit složité polovodičové bloky a dodání zmíněných bloků jako samostatných modulů, sestavených pomocí paradigmatu systém na balíčku (SoP) spíše než paradigmatu systému na čipu (SoC). Plánuje se, že specifikace související s chiplety (otevřená platforma pro čipy) budou vyvíjeny podle modelu otevřeného vývoje.
Saf Yeboah, Senior Vice President a Chief Strategy Officer ve společnosti Intel, řekl:
„Historie a zkušenosti Intel Capital jsou zakořeněny v čipech. Za posledních 30 let jsme investovali více než 5 miliard USD do 120 společností, které podporují ekosystém výroby polovodičů, od materiálů, které vycházejí ze země, až po softwarové nástroje používané k implementaci návrhu. Naše investice počínaje průkopnickými podniky v rané fázi až po hluboce strategické a kolaborativní investice podporují inovace v architektuře, duševním vlastnictví, materiálech, vybavení a designu.
Kromě použití RISC-V v čipsetech, jsou také zmíněny hybridní čipové architektury, které kombinují bloky s různými architekturami instrukční sady (ISA), jako jsou RISC-V, ARM a x86.
Společně s Esperanto Technologies se plánuje vývoj prototypu systému RISC-V založené na čipsetech pro urychlení výpočtů pro systémy strojového učení a společně s Ventana Micro Systems připravit akcelerátor pro datová centra a síťové infrastruktury. Očekává se, že čipletová technologie bude také použita v CPU Intel založených na mikroarchitektuře Meteor Lake.
Za zmínku stojí, že Intel již nabízí čipy založené na RISC-V, procesorech Nios V a do budoucna Intel doufá, že jeho nová investice do RISC-V urychlí vývoj RISC-V.
Nakonec také stojí za zmínku další mezinárodní premiéry RISC-V mezi které patří SiFive, Syntacore, Western Digital, Google, Huawei, ZTE, StarFive, Andes, Ventana Micro a Alibaba Cloud. Kromě účasti v RISC-V International Intel také oznámil navázání aliancí a spolupráce se SiFive, Andes Technology, Esperanto Technologies a Ventana Micro Systems věnovaných výrobě a designu čipů založených na architektuře RISC-V.
Pokud máte zájem o tom vědět více, můžete zkontrolovat podrobnosti v následující odkaz.