রাস্পবেরি পাই প্রকল্প উন্মোচন করেছে বোর্ডের পরবর্তী প্রজন্ম রাস্পবেরি পাই জিরো 2W, ব্লুটুথ এবং ওয়াই-ফাই সামঞ্জস্যের সাথে কমপ্যাক্ট মাত্রা একত্রিত করা এবং একই ক্ষুদ্রাকৃতির ফর্ম ফ্যাক্টর উত্পাদিত হয় (65 x 30 x 5 মিমি), যা একটি সাধারণ রাস্পবেরি পাই এর আকারের প্রায় অর্ধেক।
পার্থক্য নতুন রাস্পবেরি পাই জিরো মডেলের মধ্যে গুরুত্বপূর্ণ ব্রডকম BCM2710A1 SoC ব্যবহারে রূপান্তর, যা রাস্পবেরি পাই 3 বোর্ডে ব্যবহৃত (জিরো বোর্ডের আগের প্রজন্মে, ব্রডকম BCM2835 SoC সরবরাহ করা হয়েছিল, যেমন প্রথম রাস্পবেরি পাই) এর কাছাকাছি।
রাস্পবেরি পাই 3 এর বিপরীতে, বিদ্যুৎ খরচ কমাতে প্রসেসর ফ্রিকোয়েন্সি 1,4 GHz থেকে 1 GHz করা হয়েছে. মাল্টি-থ্রেডেড সিসবেঞ্চ পরীক্ষা থেকে বিচার করে, SoC আপগ্রেড মাদারবোর্ডের কর্মক্ষমতা 5 গুণ বৃদ্ধি করার অনুমতি দিয়েছে (নতুন SoC একটি একক-কোর 53-বিট ARM64 ARM11JZF এর পরিবর্তে একটি 1176-বিট কোয়াড-কোর আর্ম কর্টেক্স-A32 CPU ব্যবহার করে।)
আগের সংস্করণের মতো, রাস্পবেরি পাই জিরো 2W 512MB RAM, একটি Mini-HDMI পোর্ট, দুটি মাইক্রো-USB পোর্ট অফার করে (ওটিজি সহ ইউএসবি 2.0 এবং পাওয়ার সাপ্লাইয়ের জন্য একটি পোর্ট), ক মাইক্রোএসডি স্লট, একটি 40-পিন GPIO সংযোগকারী (সোল্ডারিং ছাড়া), কম্পোজিট ভিডিও এবং ক্যামেরা পিন (CSI-2)।
প্লেট হল সজ্জিত সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ একটি বেতার চিপ Wi-Fi 802.11 b/g/n (2.4GHz), Bluetooth 4.2 এবং Bluetooth Low Energy (BLE)। FCC সার্টিফিকেশন এবং বাহ্যিক হস্তক্ষেপের বিরুদ্ধে সুরক্ষার জন্য, নতুন বোর্ডের বেতার চিপটি একটি ধাতব আবরণ দিয়ে আচ্ছাদিত।
SoC-তে GPU ইন্টিগ্রেটেড OpenGL ES 1.1 এবং 2.0 এর সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ, এবং ত্বরান্বিত করার জন্য সরঞ্জাম সরবরাহ করেভিডিও এনকোডিং H.264 এবং MPEG-4 ফরম্যাটে 1080p30 মানের সাথে, সেইসাথে H.264 ফর্ম্যাটে এনকোডিং, যা একটি স্মার্ট হোমের জন্য বিভিন্ন ডিভাইস এবং মাল্টিমিডিয়া সিস্টেম দ্বারা বোর্ডের ব্যবহারের পরিসরকে প্রসারিত করে।
দুর্ভাগ্যবশত, RAM এর আকার 512MB-তে সীমাবদ্ধ এবং প্লেটের আকারের শারীরিক সীমাবদ্ধতার কারণে এটি বাড়ানো যায় না। 1GB RAM প্রদানের জন্য একটি জটিল বহু-স্তরযুক্ত ডিজাইনের ব্যবহার প্রয়োজন, যা বিকাশকারীরা এখনও বাস্তবায়নের জন্য প্রস্তুত নয়।
মূল সমস্যা রাস্পবেরি পাই জিরো 2W বোর্ড লেআউটে LPDDR2 SDRAM মেমরির অবস্থানের সমস্যার সমাধান ছিল। বোর্ডের প্রথম প্রজন্মে, মেমরিটি SoC চিপের উপরে একটি অতিরিক্ত স্তরে স্থাপন করা হয়েছিল, PoP (প্যাকেজ-অন-প্যাকেজ) প্রযুক্তি ব্যবহার করে প্রয়োগ করা হয়েছিল, কিন্তু নতুন ব্রডকম চিপগুলিতে এই কৌশলটি SoC বৃদ্ধির কারণে প্রয়োগ করা যায়নি। আকার সমস্যা সমাধানের জন্য, ব্রডকমের সহযোগিতায় চিপের একটি বিশেষ সংস্করণ তৈরি করা হয়েছিল, যেখানে মেমরিটি SoC-তে একীভূত হয়েছিল।
আরেকটি সমস্যা ছিল তাপ অপচয় বৃদ্ধি আরও শক্তিশালী প্রসেসর ব্যবহারের কারণে। সমস্যাটি প্রসেসর থেকে তাপ অপসারণ এবং অপসারণ করতে বোর্ডে তামার পুরু স্তর যুক্ত করে সমাধান করা হয়. এই কারণে, টেবিলের ওজন উল্লেখযোগ্যভাবে বৃদ্ধি পেয়েছে, তবে কৌশলটি সফল হিসাবে স্বীকৃত হয়েছিল এবং 20 ডিগ্রি ঘরের তাপমাত্রায় লিনপ্যাক লিনিয়ার বীজগণিত সীমাহীন সময়ের স্ট্রেস পরীক্ষা করার সময় অতিরিক্ত গরম হওয়া প্রতিরোধ করার জন্য যথেষ্ট বলে প্রমাণিত হয়েছিল।
প্রতিযোগী ডিভাইসগুলির মধ্যে, সবচেয়ে কাছেরটি হল অরেঞ্জ পাই জিরো প্লাস2 যার মাপ 46x48 মিমি এবং মূল্য $35 এর সাথে 512MB RAM এবং একটি Allwinner H3 চিপ।
এখন পর্যন্ত, বিক্রয় শুধুমাত্র যুক্তরাজ্য, ইউরোপীয় ইউনিয়ন, মার্কিন যুক্তরাষ্ট্র, কানাডা এবং হংকং এ শুরু হয়েছে; ওয়্যারলেস মডিউলটি প্রত্যয়িত হলে অন্যান্য দেশে বিতরণ খোলা হবে। রাস্পবেরি পাই জিরো 2 ডব্লিউ-এর দাম $15 (তুলনার জন্য, রাস্পবেরি পাই জিরো ডাব্লু বোর্ডের দাম $ 10 এবং রাস্পবেরি পাই জিরো $ 5, সস্তা বোর্ডগুলির উত্পাদন অব্যাহত থাকবে)।
পরিশেষে আপনি যদি এটি সম্পর্কে আরও জানতে আগ্রহী হন, আপনি পরীক্ষা করতে পারেন নিম্নলিখিত লিঙ্কে বিশদ।