树莓派项目揭晓 下一代董事会 树莓派零 2W， 将紧凑的尺寸与蓝牙和 Wi-Fi 兼容性相结合， 以相同的微型外形制造 (65 x 30 x 5mm)，大约是普通树莓派的一半大小。
区别 新 Raspberry Pi Zero 模型中的关键 是过渡到使用 Broadcom BCM2710A1 SoC， 这与 Raspberry Pi 3 板中使用的接近（在上一代 Zero 板中，提供了 Broadcom BCM2835 SoC，就像在第一个 Raspberry Pi 中一样）。
与树莓派 3 不同， 处理器频率已从 1,4 GHz 降至 1 GHz 以降低功耗. 从多线程sysbench测试来看， SoC 升级允许将主板性能提高 5 倍 （新 SoC 使用 53 位四核 Arm Cortex-A64 CPU，而不是单核 11 位 ARM1176 ARM32JZF。）
和上一版一样， Raspberry Pi Zero 2W 提供 512MB RAM、一个 Mini-HDMI 端口、两个 Micro-USB 端口 （带有 OTG 和电源端口的 USB 2.0），一个 microSD 插槽，40 个 XNUMX 针 GPIO 连接器 （无焊接）、复合视频和摄像头引脚 (CSI-2)。
盘子是 配备 兼容的无线芯片 Wi-Fi 802.11 b/g/n (2.4GHz)、蓝牙 4.2 和蓝牙低功耗 (BLE)。 为了获得FCC认证和防止外部干扰，新板上的无线芯片被金属外壳覆盖。
SoC 中集成的 GPU 是 与 OpenGL ES 1.1 和 2.0 兼容， 并提供加速 d 的工具H.264 和 MPEG-4 格式的视频编码，1080p30 质量，以及H.264格式的编码，扩大了智能家居的各种设备和多媒体系统的使用范围。
不幸的是， RAM 大小限制为 512MB 并且由于板材尺寸的物理限制无法增加。 提供 1GB 的 RAM 需要使用复杂的多层设计，开发人员尚未准备好实施。
主要问题 在 Raspberry Pi 零 2W 板设计上 是解决内存LPDDR2 SDRAM位置问题的方法。 在第一代板卡中，内存被放置在 SoC 芯片上方的附加层中，使用 PoP（封装上封装）技术实现，但在新的博通芯片中，由于 SoC 的增加，无法实现该技术尺寸。 为了解决这个问题，与博通合作开发了一种特殊版本的芯片，将内存集成到SoC中。
另一个问题是散热增加 由于使用了更强大的处理器。 问题 通过在电路板上添加厚铜层以消除和散发处理器的热量来解决. 正因为如此，桌子的重量显着增加，但该技术被认为是成功的，并被证明足以防止在 20 度室温下进行 LINPACK 线性代数无限时间压力测试时过热。
在竞争设备中，最接近的是 Orange Pi zero Plus2，尺寸为 46x48mm，售价 35 美元，配备 512MB 内存和全志 H3 芯片。
迄今为止，仅在英国、欧盟、美国、加拿大和香港开始销售； 无线模块获得认证后，将开始向其他国家/地区发货。 Raspberry Pi Zero 2 W 的成本为 15 美元（作为比较，Raspberry Pi Zero W 板的成本为 10 美元，Raspberry Pi Zero 为 5 美元，更便宜的板的生产将继续）。
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