Hace pocos dias se dio a conocer él anunció la formación del consorcio UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express), cuyo objetivo es desarrollar especificaciones abiertas y formar un ecosistema para la tecnología de chiplet.
Intel, AMD, ARM, Qualcomm, Samsung, ASE (Ingeniería avanzada de semiconductores), Google Cloud, Meta/Facebook, Microsoft y Taiwan Semiconductor Manufacturing Company se han unido a la iniciativa de tecnología de chiplets.
Se presenta a la atención del público la especificación abierta UCIe 1.0, que estandariza métodos para conectar circuitos integrados sobre una base común, una pila de protocolos, un modelo de software y un proceso de prueba. De las interfaces para conectar conjuntos de chips, se anuncia soporte para PCIe (PCI Express) y CXL (Compute Express Link).
Los chiplets permiten crear circuitos integrados híbridos combinados (módulos de varios chips) formados por bloques de semiconductores independientes que no están vinculados a un fabricante e interactúan entre sí mediante una interfaz UCIe estándar de alta velocidad.
Para desarrollar una solución especializada, por ejemplo, creando un procesador con un acelerador incorporado para el aprendizaje automático o el procesamiento de operaciones de red, cuando se usa UCIe, es suficiente usar chipsets existentes con núcleos de procesador o aceleradores ofrecidos por diferentes fabricantes.
Si no hay soluciones estándar, se puede crear su propio chiplet con la funcionalidad necesaria, utilizando tecnologías y soluciones que sean convenientes para usted.
“AMD se enorgullece de continuar con su larga tradición de respaldar los estándares de la industria que permiten soluciones innovadoras para satisfacer las necesidades cambiantes de nuestros clientes. Hemos sido líderes en tecnología de chiplets y damos la bienvenida a un ecosistema de chiplets de múltiples proveedores para permitir la integración personalizable de terceros”, dijo Mark Papermaster, vicepresidente ejecutivo y director técnico de AMD. “El estándar UCIe será un factor clave para estimular la innovación de los sistemas al apoyarse en motores de cálculo y aceleradores heterogéneos que permitirán obtener las mejores soluciones optimizadas en términos de rendimiento, coste y eficiencia energética. »
Después de eso, es suficiente combinar los chips seleccionados utilizando un diseño de bloques al estilo de los constructores de LEGO (la tecnología propuesta recuerda un poco el uso de placas PCIe para componer el relleno de una computadora, pero solo a nivel de circuitos integrados). El intercambio de datos y la interacción entre los chipsets se lleva a cabo mediante una interfaz UCIe de alta velocidad, y el paradigma system-on-package (SoP) se utiliza para el diseño de los bloques en lugar del system-on-chip (SoC, system- en chip).
En comparación con los SoC, la tecnología de chiplet permite crear bloques de semiconductores reemplazables y reutilizables que se pueden usar en diferentes dispositivos, lo que reduce significativamente el costo del desarrollo de chips.
Los sistemas basados en chiplets pueden combinar diferentes arquitecturas y procesos de fabricación; dado que cada chiplet funciona por separado, interactuando a través de interfaces estándar, los bloques con diferentes arquitecturas de conjunto de instrucciones (ISA), como RISC-V, ARM y x86, se pueden combinar en un solo producto. El uso de chiplets también simplifica las pruebas: cada chiplet se puede probar por separado en la etapa anterior a la integración en una solución preparada.
Cheolmin Park, vicepresidente del equipo de planificación de productos de memoriade Samsung Electronics, dijo:
«Samsung prevé que la tecnología de chiplet será necesaria para mejorar el rendimiento de los sistemas informáticos a medida que los nodos de proceso continúan evolucionando, con las matrices dentro de cada gabinete posiblemente comunicándose a través de un solo idioma.
Esperamos que el consorcio UCIe fomente un ecosistema de chiplet vibrante y establezca un marco de interfaz viable, de estándar abierto y en toda la industria. Como proveedor integral de soluciones de memoria, lógica y fundición, Samsung planea liderar los esfuerzos del consorcio para identificar aún más las mejores formas de mejorar el rendimiento del sistema utilizando la tecnología de chiplet”.
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