Muutama päivä sitten hän ilmoitti UCIe-konsortion perustamisesta (Universal Chiplet Interconnect Express), jonka tavoitteena on kehittää avoimia spesifikaatioita ja muodostavat ekosysteemin siruteknologiaan.
Intel, AMD, ARM, Qualcomm, Samsung, ASE (Advanced Semiconductor Engineering), Google Cloud, Meta/Facebook, Microsoft ja Taiwan Semiconductor Manufacturing Company ovat liittyneet siruteknologia-aloitteeseen.
Avoin eritelmä UCIe 1.0, joka standardoi integroitujen piirien yhdistämismenetelmät yhteiselle alustalle, protokollapinon, ohjelmistomallin ja testausprosessin, tuodaan julkisuuteen. Piirisarjojen liittämisliitännöistä julkistetaan tuki PCIe:lle (PCI Express) ja CXL:lle (Compute Express Link).
siruja mahdollistaa yhdistettyjen integroitujen hybridipiirien luomisen (monisiruiset moduulit), jotka koostuvat itsenäisistä puolijohdelohkoista, joita ei ole sidottu valmistajaan ja jotka ovat yhteydessä toisiinsa tavallisen nopean UCIe-liitännän kautta.
Erikoisratkaisun kehittämiseen, esimerkiksi sisäänrakennetulla kiihdyttimellä varustetun prosessorin luomiseksi koneoppimista tai verkkotoimintojen käsittelyä varten, UCIe:tä käytettäessä riittää, että käytetään olemassa olevia piirisarjoja prosessoriytimellä tai eri valmistajien tarjoamia kiihdyttimiä.
Jos vakioratkaisuja ei ole, voit luoda oman sirun tarvittavalla toiminnallisuudella käyttämällä sinulle sopivia teknologioita ja ratkaisuja.
"AMD on ylpeä voidessaan jatkaa pitkää perinneään tukea alan standardeja, jotka mahdollistavat innovatiivisten ratkaisujen vastaamisen asiakkaidemme muuttuviin tarpeisiin. Olemme olleet chiplet-teknologian johtaja ja toivotamme tervetulleeksi monen valmistajan siruekosysteemin, joka mahdollistaa mukautettavan kolmannen osapuolen integroinnin", sanoi Mark Papermaster, AMD:n varatoimitusjohtaja ja tekninen johtaja. ”UCIe-standardi tulee olemaan avaintekijä järjestelmäinnovaatioiden edistämisessä luottamalla heterogeenisiin laskentamoottoreihin ja kiihdyttimiin, jotka mahdollistavat suorituskyvyn, kustannusten ja energiatehokkuuden kannalta parhaat optimoidut ratkaisut. »
Sen jälkeen Riittää, kun yhdistetään valitut pelimerkit käyttämällä mallia lohkoista LEGO rakentajien tyyliin (Ehdotettu tekniikka muistuttaa jonkin verran PCIe-levyjen käyttöä tietokoneen täyteaineen muodostamiseen, mutta vain integroitujen piirien tasolla). Tiedonvaihto ja vuorovaikutus piirisarjojen välillä suoritetaan UCIe-rajapinnan kautta suurella nopeudella, ja lohkojen suunnittelussa käytetään system-on-package (SoP) -paradigmaa system-on-chip (SoC, system-on-chip) sijaan.
SoC:iin verrattuna siruteknologia mahdollistaa uudelleenkäytettävien ja vaihdettavien puolijohdelohkojen luomisen, joita voidaan käyttää eri laitteissa, mikä vähentää merkittävästi sirukehityksen kustannuksia.
Chiplet-pohjaisissa järjestelmissä voidaan yhdistää erilaisia arkkitehtuureja ja valmistusprosesseja; Koska jokainen siru toimii erikseen, rajapintoja standardiliitäntöjen kautta, lohkot, joilla on eri käskysarjaarkkitehtuurit (ISA:t), kuten RISC-V, ARM ja x86, voidaan yhdistää yhdeksi tuotteeksi. Sirujen käyttö yksinkertaistaa myös testausta: jokainen siru voidaan testata erikseen vaiheessa ennen integrointia valmiiksi ratkaisuksi.
Cheolmin Park, muistituotteiden suunnitteluryhmän varapuheenjohtajaSamsung Electronicsin edustaja sanoi:
"Samsung odottaa, että siruteknologiaa tarvitaan parantamaan laskentajärjestelmien suorituskykyä, kun laskentasolmut kehittyvät edelleen, ja kunkin kaapin taulukot voivat kommunikoida yhdellä kielellä.
Toivomme, että UCIe-konsortio edistää elinvoimaista siruekosysteemiä ja perustaa elinkelpoisen, avoimen standardin, alan laajuisen käyttöliittymäkehyksen. Kattavana valimo-, logiikka- ja muistiratkaisujen toimittajana Samsung aikoo johtaa konsortion pyrkimyksiä edelleen tunnistaa parhaat tavat parantaa järjestelmän suorituskykyä siruteknologian avulla."
Lopuksi, jos olet kiinnostunut tietämään siitä lisää, voit tutustua yksityiskohtiin seuraavassa -linkkiä.